公共事業(yè)、電力、煤氣、新聞通訊行業(yè)：

需要清洗的產(chǎn)品：各類計(jì)量?jī)x表、功率計(jì)、各類照明燈具、、隔電瓷瓶、通訊設(shè)備關(guān)鍵零部件等

污染源：油墨、油、灰塵、線頭、銹、泥、海鹽

使用清洗劑：有機(jī)洗滌劑；輕油（石油系洗滌劑）；堿性洗滌劑、中性洗滌劑

按頻率波可以分為三種，硅片刻蝕臺(tái)，即次聲波、聲波、超聲波。次聲波的頻率為20Hz以下；聲波的頻率為20Hz~20kHz；超聲波的頻率則為20kHz以上。其中的次聲波和超聲波一般人耳是聽不到的。超聲波由于頻率高、波長(zhǎng)短，因而傳播的方向性好、穿透能力強(qiáng)，無錫硅片，這也就是設(shè)計(jì)制作超聲波清洗機(jī)的原因。

清洗機(jī)

機(jī)械零部件的污垢主要有潤(rùn)滑脂、防銹油脂及其他混合物組成的油泥，可以采用堿性清洗液清洗、電化學(xué)清洗，也可采用超聲波清洗機(jī)清洗，硅片酸洗臺(tái)，超聲波清洗機(jī)清洗是一個(gè)清洗的專門類別，屬工業(yè)清洗。采用堿性清洗液清洗 堿性清洗液化學(xué)清洗的工藝流程為：裝掛－堿液清洗－水洗（50-90℃熱水）－干燥（熱壓縮空氣吹干，要求較高的零部件，經(jīng)壓縮空氣吹干后，還需要在105-1150C的電熱鼓風(fēng)干燥箱中烘烤10分鐘. 采用堿性清洗液的電化學(xué)清洗 超聲波清洗應(yīng)注意下列點(diǎn)：不宜清洗機(jī)件表面較厚的油污，油污較厚時(shí)需采用高壓噴淋的方法進(jìn)行預(yù)清洗，對(duì)于彈簧件、薄壁鋼件，超高強(qiáng)度鋼件等不能在陰極上清洗（為避免材料滲氫，產(chǎn)生氫脆現(xiàn)象）；對(duì)銅、鋅、鎳等材料制成的機(jī)件不能在陽極上清洗（避免材料表面氧化）；定期進(jìn)行電解液的定量分析，按分析結(jié)果補(bǔ)充化學(xué)試劑。

目前在 半導(dǎo)體清洗機(jī)濕式清洗制程中，主要應(yīng)用項(xiàng)目包含晶圓清洗與濕式蝕刻兩項(xiàng)，晶圓 (濕式) 清洗制程主要是希望藉由化學(xué)藥品與清洗設(shè)備，清除來自周遭環(huán)境所附著在晶圓表面的臟污，硅片酸洗設(shè)備，以達(dá)到半導(dǎo)體組件電氣特性的要求與可靠度。至于臟污的來源，不外乎設(shè)備本身材料產(chǎn)生、現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)員或制程工程師人體自身與動(dòng)作的影響、化學(xué)材料或制程藥劑殘留或不純度的發(fā)生，以及制程反應(yīng)產(chǎn)生物的結(jié)果，尤其是制程反應(yīng)產(chǎn)生物一項(xiàng)，更成為制程污染主要來源，因此如何改善制程中所產(chǎn)生污染，便成為清洗制程中研究主要的課題。

過去 RCA 多槽濕式清洗一直是晶圓清洗的主要技術(shù)，不過隨著近年來制程與清洗設(shè)備的演進(jìn)，不但在清洗制程中不斷產(chǎn)生新的技術(shù)，也隨著半導(dǎo)體后段封裝技術(shù)的演進(jìn)，清洗設(shè)備也逐漸進(jìn)入封裝廠的生產(chǎn)線中。以下本文即針對(duì)清洗設(shè)備與技術(shù)作一深入介紹，并分析清洗設(shè)備發(fā)展的關(guān)鍵機(jī)會(huì)及未來的發(fā)展趨勢(shì)。

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