光刻膠的未來市場

光刻膠市場需求逐年增加，2018年半導(dǎo)體光刻膠銷售額12.97億美元，而國內(nèi)光刻膠需求量方面，2011年光刻膠需求量為3.51萬噸，到2017年需求量為7.99萬噸，年復(fù)合增長率達(dá)14.69%。

國內(nèi)光刻膠需求量遠(yuǎn)大于本土產(chǎn)量，NR9 3000PY光刻膠價(jià)格，且差額逐年擴(kuò)大。由于中國大陸光刻膠市場起步晚，目前技術(shù)水平相對(duì)落后，生產(chǎn)產(chǎn)能主要集中在PCB光刻膠、TN/STN-LCD光刻膠等中低端產(chǎn)品，TFT-LCD、半導(dǎo)體光刻膠等高技術(shù)壁壘產(chǎn)品產(chǎn)能很少。

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光刻膠的組成部分

光刻膠一般由4種成分組成:樹脂型聚合物、光活性物質(zhì)、溶劑和添加劑。樹脂是光刻膠中占比較大的組分，構(gòu)成光刻膠的基本骨架，主要決定曝光后光刻膠的基本性能，包括硬度、柔韌性、附著力、耐腐蝕性、熱穩(wěn)定性等。光活性物質(zhì)是光刻膠的關(guān)鍵組分，NR9 3000PY光刻膠，對(duì)光刻膠的感光度、分辨率等其決定性作用。

分辨率、對(duì)比度和敏感度是光刻膠的技術(shù)參數(shù)。隨著集成電路的發(fā)展，芯片制造特征尺寸越來越小，NR9 3000PY光刻膠哪里有，對(duì)光刻膠的要求也越來越高。光刻膠的技術(shù)參數(shù)包括分辨率、對(duì)比度和敏感度等。為了滿足集成電路發(fā)展的需要，光刻膠朝著高分辨率、高對(duì)比度以及高敏感度等方向發(fā)展。

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光刻膠分類介紹

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根據(jù)化學(xué)反應(yīng)機(jī)理和顯影原理的不同，光刻膠可以分為負(fù)性膠和正性膠。對(duì)某些溶劑可溶，但經(jīng)曝光后形成不可溶物質(zhì)的是負(fù)性膠;反之，對(duì)某些溶劑不可溶，經(jīng)曝光后變成可溶的為正性膠。  從需求端來看，光刻膠可分為半導(dǎo)體光刻膠、面板光刻膠和PCB光刻膠。其中，半導(dǎo)體光刻膠的技術(shù)壁壘較高。

光刻膠產(chǎn)品種類多、性強(qiáng)，是典型的技術(shù)密集型行業(yè)。不同用途的光刻膠曝光光源、反應(yīng)機(jī)理、制造工藝、成膜特性、加工圖形線路的精度等性能要求不同，導(dǎo)致對(duì)于材料的溶解性、耐蝕刻性、耐熱性等要求不同。因此每一類光刻膠使用的原料在化學(xué)結(jié)構(gòu)、性能上都比較特殊，要求使用不同品質(zhì)等級(jí)的光刻膠化學(xué)品。

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