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精密點(diǎn)膠機(jī)在芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用
由于芯片封裝的市場(chǎng)需求量較高,機(jī)器人點(diǎn)膠機(jī),封裝的質(zhì)量和效率都需要共同保證,使用不間斷工作的全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)能完成這部分需求用戶(hù)的點(diǎn)膠工作,精密點(diǎn)膠機(jī)的工作平臺(tái)較大,能l大限度的滿(mǎn)足芯片封裝工作需求,支持多種芯片封裝方式進(jìn)行工作,這是其它種類(lèi)的點(diǎn)膠設(shè)備無(wú)法做到的工作優(yōu)勢(shì),是高需求生產(chǎn)工作中的點(diǎn)膠設(shè)備。
高速點(diǎn)膠機(jī)對(duì)生產(chǎn)效率的幫助
高速點(diǎn)膠機(jī)主要應(yīng)用于多行業(yè)的封裝工作中,桌面機(jī)器人,現(xiàn)在的市場(chǎng)行業(yè)多數(shù)需要用到封裝技術(shù),但是大多數(shù)行業(yè)對(duì)于封裝技術(shù)都是有要求存在,開(kāi)始的手動(dòng)點(diǎn)膠到半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)再到現(xiàn)在的全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),點(diǎn)膠技術(shù)已經(jīng)邁進(jìn)一大步,行業(yè)對(duì)點(diǎn)膠機(jī)品牌質(zhì)量的要求不斷提高,不僅要保證而且要避免點(diǎn)膠粘劑漏膠的問(wèn)題出現(xiàn),使高速點(diǎn)膠機(jī)的技術(shù)在不斷地發(fā)展,這樣才能滿(mǎn)足更多行業(yè)的點(diǎn)膠要求。
產(chǎn)品特性:
1.非接觸式噴射閥消除Z軸移動(dòng)時(shí)間,同時(shí)實(shí)現(xiàn)更小的點(diǎn)膠直徑,以及更廣的
適用領(lǐng)域;
2.噴射閥高度點(diǎn)膠可靠性,一致性,全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)器人,已及提升產(chǎn)能和材料利用率;
3.噴射速度為高200/S,配備自動(dòng)清洗功能;
4.膠量自動(dòng)補(bǔ)償,合肥點(diǎn)膠機(jī)器人,減少人工調(diào)節(jié)時(shí)間;
5.自動(dòng)視覺(jué)位置識(shí)別與補(bǔ)償,可自動(dòng)識(shí)別芯片本體,比Mark點(diǎn)識(shí)別定位更精1確
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