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錫膏使用時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng):
3、當(dāng)班印刷首塊印制板或設(shè)備調(diào)整后,要利用錫膏厚度測(cè)試儀對(duì)錫膏印刷厚度進(jìn)行測(cè)定,測(cè)試點(diǎn)選在印制板測(cè)試面的上下,左右及中間等5點(diǎn),錫膏檢測(cè)廠商,記錄數(shù)值,要求錫膏厚度范圍在網(wǎng)板厚度的-10%- 15%之間。
4、置于網(wǎng)板上超過(guò)30min未使用時(shí),應(yīng)先用絲印機(jī)的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時(shí)間較長(zhǎng)(超過(guò)1h),應(yīng)將錫膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋,再次使用焊膏開(kāi)封后,應(yīng)至少用攪拌機(jī)或手工攪拌,錫膏檢測(cè)廠家,使錫膏中的各成分均勻。
錫膏使用時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng):
5、印制板的板面及焊點(diǎn)的多少,決定次加到網(wǎng)板上的錫膏量,一般次加200-300g,印刷一段時(shí)間后再適當(dāng)加入一點(diǎn),錫膏檢測(cè),確保錫膏印刷時(shí)沿前進(jìn)方向作順時(shí)針走向滾動(dòng),厚度約等于1/2到3/4個(gè)金屬的高度。
6、板印刷錫膏后應(yīng)在盡可能短的時(shí)間內(nèi)貼裝完,以防止助焊膏等溶劑揮發(fā),原則上不應(yīng)超過(guò)8h,超過(guò)時(shí)間應(yīng)把錫膏清洗后重新印刷。
錫膏測(cè)厚儀原理
錫膏測(cè)厚儀主要用來(lái)測(cè)量線路板上焊錫層的厚度,其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測(cè)激光束在線路板形成的細(xì)直線。
使用量塊無(wú)法校準(zhǔn)錫膏測(cè)厚儀的原因:
有些儀器無(wú)法測(cè)量單邊臺(tái)階
另外有些儀器由于程序設(shè)定的原因,無(wú)法測(cè)量單邊臺(tái)階。儀器只能測(cè)量?jī)蛇叺汀⒅虚g突出的臺(tái)階。而且大部分的儀器的視場(chǎng)不大,從而用三個(gè)量塊研合成中間高兩邊低的組合也無(wú)法測(cè)量及校準(zhǔn)。
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