PI膜的特點(diǎn)

呈黃色透明，相對(duì)密度1.39～1.45，聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結(jié)性、耐輻射性、耐介質(zhì)性，能在－269℃～280℃的溫度范圍內(nèi)長(zhǎng)期使用，短時(shí)可達(dá)到400℃的高溫。玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時(shí)拉伸強(qiáng)度為200MPa，200℃時(shí)大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機(jī)電器絕緣材料。

PI膜未來(lái)發(fā)展

PI膜按照用途分為一般絕緣和耐熱為目的的電工級(jí)以及附有撓性等要求的電子級(jí)兩大類(lèi)。電工級(jí)PI膜因要求較低國(guó)內(nèi)已能大規(guī)模生產(chǎn)且性能與國(guó)外產(chǎn)品沒(méi)有明顯差別；電子級(jí)PI膜是隨著FCCL的發(fā)展而產(chǎn)生的，是PI膜應(yīng)用領(lǐng)域，杜邦PI報(bào)價(jià)，其除了要保持電工類(lèi)PI膜優(yōu)良的物理力學(xué)性能外，對(duì)薄膜的熱膨脹系數(shù)，面內(nèi)各向同性（厚度均勻性）提出了更嚴(yán)格的要求。未來(lái)仍需進(jìn)口大量的電子級(jí)PI膜，其原因是國(guó)產(chǎn)PI膜在性能上與進(jìn)口PI膜存在一定的差距，不能滿(mǎn)足FCCL中產(chǎn)品的要求。在預(yù)測(cè)未來(lái)市場(chǎng)價(jià)格方面，長(zhǎng)期以來(lái)電子級(jí)PI膜的定價(jià)權(quán)一直由杜邦公司，鐘淵公司所掌控，但是隨著近年來(lái)韓國(guó)SKC和KOLON兩家公司的分別加入重組，以及經(jīng)濟(jì)危機(jī)對(duì)電子產(chǎn)品外銷(xiāo)的影響，產(chǎn)品價(jià)格也有所降低，但是電子級(jí)PI膜仍存在著較高的利潤(rùn)空間。

聚酰亞胺的分類(lèi)

聚酰亞胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上的薄膜類(lèi)絕緣材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強(qiáng)極性溶劑中經(jīng)縮聚并流延成膜再經(jīng)亞胺化而成。

熱塑性聚酰亞胺，如亞胺薄膜、涂層、纖維及現(xiàn)代微電子用聚酰亞胺等。熱固性聚酰亞胺，主要包括雙馬來(lái)酰亞胺(BMI)型和單體反應(yīng)物聚合(PMR)型聚酰亞胺及其各自改性的產(chǎn)品。BMI 易加工但脆性較大。

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