錫膏厚度測(cè)試儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術(shù)，將印刷在PCB板上的錫膏（紅膠）厚度、面積、體積等分布測(cè)量出來(lái)的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT生產(chǎn)貼片領(lǐng)域，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測(cè)設(shè)備。

其實(shí)錫膏測(cè)厚儀和SPI都是同一種設(shè)備，只是在國(guó)內(nèi)習(xí)慣把離線式的錫膏厚度檢測(cè)設(shè)備統(tǒng)稱(chēng)為“錫膏測(cè)厚儀”，而將在線式的錫膏厚度檢測(cè)設(shè)備習(xí)慣叫做“SPI”。

錫膏自動(dòng)存取領(lǐng)用機(jī)

用于SMT生產(chǎn)線的錫膏儲(chǔ)存、備料智能管理的數(shù)字工位終端設(shè)備。解決了原有傳統(tǒng)的工藝過(guò)程中，錫膏檢測(cè)設(shè)備，錫膏備料采購(gòu)、按成份分類(lèi)入庫(kù)、對(duì)保質(zhì)期記錄查詢(xún)、冷藏儲(chǔ)存、領(lǐng)用回溫、手工攪拌、回收儲(chǔ)存等環(huán)節(jié)的多部門(mén)、多人工分工管理與記錄追溯的難以自動(dòng)實(shí)現(xiàn)的問(wèn)題。

該產(chǎn)品具體解決了以下問(wèn)題：

1、通過(guò)自主研發(fā)的開(kāi)放式異構(gòu)數(shù)據(jù)協(xié)議，實(shí)現(xiàn)了與各類(lèi)型MES、ERP、APS系統(tǒng)的通訊與協(xié)同管理，既可以通過(guò)工業(yè)APP對(duì)原有操作工藝過(guò)程進(jìn)行監(jiān)控，又實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題的追溯。

2、通過(guò)對(duì)錫膏儲(chǔ)備工藝過(guò)程的賦能，錫膏檢測(cè)設(shè)備公司，將這個(gè)相對(duì)完整的工藝過(guò)程數(shù)字工位化，錫膏檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家，解決了原有錫膏管理系統(tǒng)的信息孤島問(wèn)題，為企業(yè)部署或接入MES、ERP以及APS系統(tǒng)打通了后一個(gè)環(huán)節(jié)，使得通過(guò)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)工廠的數(shù)字協(xié)同制造成為可能。

錫膏測(cè)厚儀原理

錫膏測(cè)厚儀主要用來(lái)測(cè)量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細(xì)的激光束以一定的角度照射到線路板上，然后用攝像頭觀測(cè)激光束在線路板形成的細(xì)直線。

使用量塊無(wú)法校準(zhǔn)錫膏測(cè)厚儀的原因：

量塊表面無(wú)法成像

錫膏與線路板表面都是比較粗糙的表面，在激光的照射下會(huì)形成漫反射現(xiàn)象，從而使攝像頭極易觀測(cè)到。

而量塊在制造時(shí)后一道工序是精密研磨，其表面加工成鏡面一樣。量塊對(duì)激光的反射形成鏡面反射現(xiàn)象，而激光方向性強(qiáng)的特點(diǎn)使得攝像頭無(wú)法觀測(cè)到激光束或即使觀測(cè)到其光亮度也很低。從而無(wú)法順利在電腦中成像。    

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