電鍍銀板

電子電器

電子電器是用銀量最l大的行業(yè)，其使用分為電接觸材料、復(fù)合材料和焊接材料。銀和銀基電接觸材料可以分為：純 Ag類、銀合金類、銀-氧化物類、燒結(jié)合金類。全世界銀和銀基電接觸材料年產(chǎn)量約2900～3000t。復(fù)合材料是利用復(fù)合技術(shù)制備的材料，分為銀 合金復(fù)合材料和銀基復(fù)合材料。從節(jié)銀技術(shù)來看，電鍍銀板零售，銀復(fù)合材料是一類大有發(fā)展前途的新材料。銀的焊接材料如純銀焊料、銀—銅焊料等。

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}3孿晶界形成的主要原因是銀板生產(chǎn)過程中在2050℃以12.10I0}15.4%的大道次軋制比冷軋，福建電鍍銀板，晶粒內(nèi)部主要是孿生變形，再經(jīng)退火后形成獷退火孿晶，由于銀屬于fcc結(jié)構(gòu)，底層錯能導(dǎo)致其退火孿晶多為}3孿晶界。

通過兩種}_藝方案的比較，生產(chǎn)電鍍銀板易采用先熱軋再小道次軋制比冷軋，此方案生產(chǎn)出的銀板內(nèi)部晶粒均勻，且退火后孿晶數(shù)量明顯減少，同時一減少總加}_道次，生產(chǎn)出銀板電鍍效果較好，表面腐蝕均勻。

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