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NR9-3000PY 負(fù)性光刻膠
負(fù)膠 NR9-3000PY 被設(shè)計(jì)用于i 線(365 nm)曝光,可使用如步進(jìn)光刻、掃描投影式光刻、接近式光刻
和接觸式光刻等工具。
顯影之后,NR9-3000PY 展現(xiàn)出一種倒梯形側(cè)壁,這可以方便地作單純的LIFT-OFF 處理。
NR9-3000PY 相對(duì)于其他光刻膠具有如下優(yōu)勢(shì):
- 優(yōu)異的分辨率性能
- 快速地顯影
- 可以通過調(diào)節(jié)曝光能量很容易地調(diào)節(jié)倒梯形側(cè)壁的角度
- 耐受溫度100℃
- 室溫儲(chǔ)存保質(zhì)期長(zhǎng)達(dá)3 年
Lift-Off工藝
應(yīng)用領(lǐng)域:LEDs,OLEDs,displays,MEMS,packaging,biochips。
濕法蝕刻,鍍 干法蝕刻(RIE/Ion Milling/Ion implantation)
附著力好Temperature resistance = 100°C 耐高溫Temperature resistance = 180°C
Resist Thickness NR9-3000PY 負(fù)性光刻膠
負(fù)膠 NR9-3000PY 被設(shè)計(jì)用于i 線(365
nm)曝光,可使用如步進(jìn)光刻、掃描投影式光刻、接近式光刻
和接觸式光刻等工具。
顯影之后,NR9-3000PY 展現(xiàn)出一種倒梯形側(cè)壁,PR1 2000A1光刻膠,這可以方便地作單純的LIFT-OFF 處理。
光刻膠的應(yīng)用
1975年,美國(guó)的國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)首先為微電子工業(yè)配套的超凈高純化學(xué)品制定了國(guó)際統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)——SEMI標(biāo)準(zhǔn)。1978年,德國(guó)的伊默克公司也制定了MOS標(biāo)準(zhǔn)。兩種標(biāo)準(zhǔn)對(duì)超凈高純化學(xué)品中金屬雜質(zhì)和(塵埃)微粒的要求各有側(cè)重,分別適用于不同級(jí)別IC的制作要求。其中,SEMI標(biāo)準(zhǔn)更早取得世界范圍內(nèi)的普遍認(rèn)可。
三、光刻膠涂覆(Photoresist Coating)
光刻膠涂覆通常的步驟是在涂光刻膠之前,先在900-1100度濕氧化。氧化層可以作為濕法刻蝕或B注入的膜版。作為光刻工藝自身的首先過程,一薄層的對(duì)紫外光敏感的有機(jī)高分子化合物,即通常所說的光刻膠,PR1 2000A1光刻膠哪里有,要涂在樣品表面(SiO2)。首先光刻膠被從容器中取出滴布到置于涂膠機(jī)中的樣品表面,(由真空負(fù)壓將樣品固定在樣品臺(tái)上),樣品然后高速旋轉(zhuǎn),轉(zhuǎn)速由膠粘度和希望膠厚度確定。在這樣的高速下,膠在離心力的作用下向邊緣流動(dòng)。
涂膠工序是圖形轉(zhuǎn)換工藝中初的也是重要的步驟。涂膠的質(zhì)量直接影響到所加工器件的缺陷密度。為了保證線寬的重復(fù)性和接下去的顯影時(shí)間,同一個(gè)樣品的膠厚均勻性和不同樣品間的膠厚一致性不應(yīng)超過±5nm(對(duì)于1.5um膠厚為±0.3%)。
光刻膠的目標(biāo)厚度的確定主要考慮膠自身的化學(xué)特性以及所要圖形中線條的及間隙的微細(xì)程度。太厚膠會(huì)導(dǎo)致邊緣覆蓋或連通、小丘或田亙狀膠貌、使成品率下降。在MEMS中、膠厚(烤后)在0.5-2um之間,而對(duì)于特殊微結(jié)構(gòu)制造,膠厚度有時(shí)希望1cm量級(jí)。在后者,旋轉(zhuǎn)涂膠將被鑄膠或等離子體膠聚合等方法取代。常規(guī)光刻膠涂布工序的優(yōu)化需要考慮滴膠速度、滴膠量、轉(zhuǎn)速、環(huán)境溫度和濕度等,這些因素的穩(wěn)定性很重要。
在工藝發(fā)展的早期,PR1 2000A1光刻膠公司,負(fù)膠一直在光刻工藝中占主導(dǎo)地位,隨著VLSI IC和2~5微米圖形尺寸的出現(xiàn),PR1 2000A1光刻膠哪家好,負(fù)膠已不能滿足要求。隨后出現(xiàn)了正膠,但正膠的缺點(diǎn)是粘結(jié)能力差。
用正膠需要改變掩膜版的極性,這并不是簡(jiǎn)單的圖形翻轉(zhuǎn)。因?yàn)橛醚谀ぐ婧蛢煞N不同光刻膠結(jié)合,在晶園表面光刻得到的尺寸是不一樣的,由于光在圖形周圍的衍射效應(yīng),使得用負(fù)膠和亮場(chǎng)掩膜版組合在光刻膠層上得到的圖形尺寸要比掩膜版上的圖形尺寸小。用正膠和暗場(chǎng)掩膜版組合會(huì)使光刻膠層上的圖形尺寸變大。
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