電源線路板生產(chǎn)廠家

電源線路板生產(chǎn)廠家

相比其他類型的線路板來說，電源線路板的要求相對(duì)更高，要求高可靠性、銅厚要求也很特殊，相對(duì)線路板廠家來說，這兩點(diǎn)管控相對(duì)有難度，那怎樣才能生產(chǎn)數(shù)可靠性高的電源線路板呢？

1、板材：因?yàn)殡娫淳€路板具有高可靠性的特點(diǎn)，所有在選擇板材要注意，應(yīng)選擇高TG的板材。

2、銅厚的控制：在線寬設(shè)計(jì)一樣的情況下，銅越厚所承載的電流就越大，（一般銅厚在2OZ以上），所以電源線路板對(duì)銅厚的要求比較特殊，根據(jù)電源線路板應(yīng)用的領(lǐng)域不同，銅厚要求也不同。

3、油墨厚度的控制：對(duì)于厚銅的電源線路板，線路容易露銅發(fā)紅，因而需做兩次阻焊來加厚綠油的厚度。

4、對(duì)于品質(zhì)的管控：電源線路板的高可靠性要求更嚴(yán)格的品質(zhì)管控，包括內(nèi)層的AOI、電鍍的銅厚測(cè)試、可靠性測(cè)試等等，對(duì)于每一個(gè)環(huán)節(jié)的管控環(huán)環(huán)相扣，缺一不可。

琪翔電子制作高精密多層線路板，為您提供雙層pcb埋孔板、type-c線路板、數(shù)碼線路板、電源線路板、蘋果頭線路板等服務(wù)，我們?nèi)?6道檢測(cè)工序，每道工序?qū)訉影殃P(guān) 保證產(chǎn)品質(zhì)量。

盲孔PCB板廠家

盲孔PCB板廠家

盲孔，就是將印制電路板(PCB)中的外層電路和鄰近的內(nèi)層之間用電鍍孔來連接，由于無法看到對(duì)面，因此被稱為盲通。為了增加板電路層間的空間利用率，盲孔就派上用場(chǎng)了。盲孔也就是到印制電路板表面的一個(gè)導(dǎo)通孔。

盲孔位于電路板的頂層和底層表面，具有一定的深度，用于表層線路同下面內(nèi)層線路的連接，孔的深度一般有規(guī)定的比率（孔徑）。這種制作方式需要特別注意，鉆孔深度一定要恰到好處，不注意的話會(huì)造成孔內(nèi)電鍍困難。因此也很少有工廠會(huì)采用這種制作方式。其實(shí)讓事先需要連通的電路層在個(gè)別電路層的時(shí)候先鉆好孔，后再黏合起來也是可以的，但需要較為精密的定位和對(duì)位裝置。

琪翔電子有著高精密PCB設(shè)備，強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，對(duì)盲孔PCB板、埋孔PCB板的制作有著豐富的經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)我們還為您提供雙層pcb埋孔板、type-c線路板、金手指線路板、盤中孔線路板、高頻線路板等高精密產(chǎn)品。歡迎各位新老客戶參觀指導(dǎo)。

高精密HDI線路板特點(diǎn)及應(yīng)用

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線路和外層線路，再利用鉆孔、孔內(nèi)金屬化等工藝，使各層線路內(nèi)部實(shí)現(xiàn)連結(jié)。

HDI板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。

當(dāng)PCB的密度增加超過八層板后，以HDI電路板來制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。HDI板有利于先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)的使用，其電性能和訊號(hào)正確性比傳統(tǒng)PCB更高。此外，HDI板對(duì)于射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導(dǎo)等具有更佳的改善。

電子產(chǎn)品不斷地向高密度、發(fā)展，所謂“高”，除了提高機(jī)器性能之外，還要縮小機(jī)器的體積。高密度集成（HDI）技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化，同時(shí)滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。目前流行的電子產(chǎn)品，諸如手機(jī)、數(shù)碼（攝）像機(jī)、筆記本電腦、汽車電子等，很多都是使用HDI板。隨著電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代和市場(chǎng)的需求，HDI板的發(fā)展會(huì)非常迅速。

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