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MLCC的構造
瓷器電容分為單面瓷器電容與多(積)層陶瓷電容(MLCC),其電容值含量與商品面積尺寸、瓷器薄膜層疊疊加層數正相關,因為瓷器薄膜層疊技術性的發(fā)展,電容值含量也越高(日本公司已在完成在2μm的PET薄膜物質上疊1000層加工工藝實踐活動,生產制造出單面物質薄厚為1μm電容數值100μF的MLCC)將來很有可能會替代低中電容如電解法電容和鉭質電容的行業(yè)應用,且MLCC可以通過SMT立即粘著,生產制造效率比電解法電容和鉭質電容更快,再加上3C電子器件產品邁向輕巧簡短特點,MLCC便于芯片化、體型小的競爭優(yōu)勢將更為突顯。
片式陶瓷電容器加工-片式陶瓷電容器-四川華瓷MLCC
MLCC是旋片雙層陶瓷電容英文簡寫。是由印好電極(內電極)的瓷器物質脈沖阻尼器以移位的方法疊合起來,通過一次性高溫煅燒產生瓷器處理芯片,多層片式陶瓷電容器制備流程,再在芯片的兩邊封上金屬材料層(外電極),進而產生一個相近獨石的結構體,故也叫獨石電容器?;驹恚河捎『秒姌O(內電極)的瓷器物質脈沖阻尼器以移位的方法疊合起來,多層片式陶瓷電容器的分類,通過一次性高溫煅燒產生瓷器處理芯片,再在芯片的兩邊封上金屬材料層(外電極),以達到需要的電容值以及他主要參數特性。
歸類:依照溫度特性、材料、生產工藝流程。MLCC可以分為以下幾類:NP0、C0G、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NP0、C0G溫度特性穩(wěn)定、容值小、價錢高;Y5V、Z5U溫度特性大、容值大、價格便宜;X7R、X5R則處于以上二種中間。按原材料SIZE尺寸來分。大概可以分成3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402標值越大。
尺寸就更寬更厚。常見的較多為3225少為0402。在便攜式產品中普遍使用的旋片雙層陶瓷電容(MLCC)原材料依據溫度特性,關鍵可分成兩類:BME化的C0G產品和LOWESR組材的X7R(X5R)產品。C0G類MLCC的容積多在1000pF下列,此類電力電容器低功耗涉及到的關鍵性能參數是耗損角正切值tanδ(DF)。
傳統(tǒng)式的貴重金屬電極(NME)的C0G產品DF值范疇是(2.0~8.0)×10-4,而技術性技術創(chuàng)新堿土金屬電極(BME)的C0G產品DF值范疇為(1.0~2.5)×10-4,約是兩者的(31~50)%。此類產品在乘載T/R控制模塊控制電路的GSM、CDMA、無線電話、手機藍牙、GPS系統(tǒng)中低功耗特性比較明顯。
X7R(X5R)類MLCC的容積關鍵聚集在1000pF以上,此類電力電容器低功耗關鍵涉及到的性能參數是等效電路串聯電阻(ESR)。
片式陶瓷電容器-四川華瓷MLCC
電容器的關鍵特性
電容器的容積(即存儲電荷量的容積),抗壓值(指在額定值溫度范圍內電容能長期靠譜工作中的較大直流電壓或交流電流的有效值)耐高溫值(表明電容能夠承擔的操作溫度。)。
電容的正負極判斷
a、直接式正負極電容的正負極在一般的情形下全是長腳是正級,短腳是負極,可是也是有很有可能其他人早已把長的給剪掉了,因此為了更好地判斷,片式多層陶瓷電容器工藝,可以采用接下來的方式:在灰色的一部分一般有兩根矩形,多層片式陶瓷電容器,那麼挨著這一灰色一部分近期的管腳便是負極了,這也是確切的判斷,而且不容易出差錯,提議采用這些方式!
b、貼片式鉭電容而言,有一條豎線的那一端是鉭電容的正級,而另一端便是鉭電容的負極。c、瓷磚電容是是無正負極電容,因而這類電容在安裝使用流程中不用區(qū)別正負極。
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