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光刻是整個集成電路制造過程中耗時長、難度大的工藝,耗時占IC制造50%左右,成本約占IC生產(chǎn)成本的1/3。光刻膠是光刻過程重要的耗材,光刻膠的質(zhì)量對光刻工藝有著重要影響。
光刻是將圖形由掩膜版上轉(zhuǎn)移到硅片上,為后續(xù)的刻蝕步驟作準(zhǔn)備。在光刻過程中,需在硅片上涂一層光刻膠,經(jīng)紫外線曝光后,光刻膠的化學(xué)性質(zhì)發(fā)生變化,在通過顯影后,被曝光的光刻膠將被去除,從而實(shí)現(xiàn)將電路圖形由掩膜版轉(zhuǎn)移到光刻膠上。再經(jīng)過刻蝕過程,實(shí)現(xiàn)電路圖形由光刻膠轉(zhuǎn)移到硅片上。在刻蝕過程中,NR21 20000P光刻膠廠家,光刻膠起防腐蝕的保護(hù)作用。
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含硅光刻膠
為了避免光刻膠線條的倒塌,線寬越小的光刻工藝,就要求光刻膠的厚度越薄。在20nm技術(shù)節(jié)點(diǎn),光刻膠的厚度已經(jīng)減少到了100nm左右。但是薄光刻膠不能有效的阻擋等離子體對襯底的刻蝕 [2] 。為此,NR21 20000P光刻膠哪家好,研發(fā)了含Si的光刻膠,這種含Si光刻膠被旋涂在一層較厚的聚合物材料(常被稱作Underlayer),其對光是不敏感的。曝光顯影后,利用氧等離子體刻蝕,把光刻膠上的圖形轉(zhuǎn)移到Underlayer上,在氧等離子體刻蝕條件下,NR21 20000P光刻膠,含Si的光刻膠刻蝕速率遠(yuǎn)小于Underlayer,具有較高的刻蝕選擇性 [2] 。含有Si的光刻膠是使用分子結(jié)構(gòu)中有Si的有機(jī)材料合成的,例如硅氧烷,含Si的樹脂等
光刻膠的應(yīng)用
光刻膠是微電子技術(shù)中微細(xì)圖形加工的關(guān)鍵材料之一,特別是近年來大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的發(fā)展,更是大大促進(jìn)了光刻膠的研究開發(fā)和應(yīng)用。印刷工業(yè)是光刻膠應(yīng)用的另一重要領(lǐng)域。
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