PCB線路板為什么要留工藝邊？

PCB線路板為什么要留工藝邊？

PCB線路板是重要的電子組成部分，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣銜接的載體，在PCB線路板的出產(chǎn)過程中，需要給PCB線路板留一個(gè)工藝邊，那么，pcb鍍鎳板快速打樣為什么要留工藝邊呢？下面琪翔電子帶大家了解一下。

其實(shí)PCB線路板留工藝邊首要是為了輔助出產(chǎn)插件、焊接波峰在PCB線路板兩邊或者四邊增加的部分，首要是為了輔助出產(chǎn)，不屬于PCB線路板的一部分，在制作出產(chǎn)完結(jié)后可以去掉。

PCB線路板留工藝邊首要是因?yàn)镾MT貼片機(jī)軌跡是用來夾住PCB線路板并流過貼片機(jī)的，因而太過于靠近軌跡邊的元器件在SMT貼片機(jī)吸嘴吸取元器件并貼裝到PCB線路板上時(shí)，發(fā)作撞件現(xiàn)象，無法完結(jié)出產(chǎn)，因而有必要預(yù)留必定的工藝邊，比如2~5mm等等。同樣地，也適用于一些插件元器件，在通過波峰焊時(shí)防止類似現(xiàn)象。

?樹脂塞孔電路板廠家

樹脂塞孔電路板廠家

近年來，樹脂塞孔工藝在PCB制作中應(yīng)用越來越廣泛，特別是一些高層數(shù)，高厚度的PCB產(chǎn)品上應(yīng)用較多，什么是樹脂塞孔？PCB樹脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鉆孔后將孔鍍通，接著再塞樹脂烘烤，后研磨將之磨平，磨平后的樹脂因?yàn)椴缓~，所以還要再度一層銅上去，將它變成PAD，這些制程都是原本PCB鉆孔制程前做的，也就是先將要塞孔的孔處理好，然后再鉆其他孔，照原本正常的制程走。

塞孔若沒有塞好，孔內(nèi)有氣泡時(shí)，因?yàn)闅馀萑菀孜鼭瘢遄釉龠^錫爐時(shí)就可能會爆板，不過塞孔的過程中若孔內(nèi)有氣泡，烘烤時(shí)氣泡就會將樹脂擠出，造成一邊凹陷一邊突出的情況。

琪翔電子PCB線路板工藝包括樹脂塞孔、無鹵素、盲孔、埋孔、交叉盲埋孔、阻抗、高頻、金手指、盤中孔等等，為您提供pcb鍍鎳板快速打樣一系列服務(wù)，歡迎購買。

如何確保24小時(shí)PCB加急打樣產(chǎn)品質(zhì)量                        

對于加急pcb鍍鎳板快速打樣打樣首先就是要確保它的生產(chǎn)速度，琪翔電子就以生產(chǎn)24小時(shí)加急打樣為例，生產(chǎn)時(shí)間短就意味著要確保一次性成功，因?yàn)闀r(shí)間不允許進(jìn)行二次生產(chǎn)，就對一個(gè)公司的生產(chǎn)設(shè)備、技術(shù)、選料、生產(chǎn)人員等都有很高的要求。

1.快速優(yōu)化設(shè)計(jì)圖形，拿到一個(gè)設(shè)計(jì)圖紙的時(shí)候，首先要確保它的可生產(chǎn)度是否合理。其次要對設(shè)計(jì)圖進(jìn)行優(yōu)化，確保產(chǎn)品在不影響性能的情況下進(jìn)行去掉多余線路，減少布線面積。

2.選用合適的基材，這個(gè)因素是生產(chǎn)加急線路板時(shí)非常重要的因素之一。線路板的選材是多種多樣的，加急線路板的制作選擇合適的材料在生產(chǎn)時(shí)不會出現(xiàn)各種預(yù)期之外的元素產(chǎn)生。

3.制作工序程式靈活化，在生產(chǎn)線路板的時(shí)候總會出現(xiàn)一些意料之外的情況，這就要求我們工程師可以對生產(chǎn)出現(xiàn)的各類問題可以提出合理的解決方法，避免返工和重工。

4.檢驗(yàn)，線路板打樣成品之后先檢查產(chǎn)品外觀焊接是否有和預(yù)期不匹配的情況如：缺件、錯件、元件反向和空焊冷焊等問題。檢驗(yàn)不良并不是表示產(chǎn)品不合格，這些只是確保不會出現(xiàn)基礎(chǔ)性問題，至于產(chǎn)品合不合格要對產(chǎn)品進(jìn)行電測等。

5.產(chǎn)品測試，產(chǎn)品測試的數(shù)據(jù)分析可以作為設(shè)計(jì)產(chǎn)品參數(shù)改正的依據(jù)。對于成品線路板的電性測試是根本的，線路板線路不通肯定是不可以的。

6.生產(chǎn)人員的要求，加急打樣的時(shí)候時(shí)間就是成本。確保快速生產(chǎn)需要的是生產(chǎn)人員的經(jīng)驗(yàn)豐富，因?yàn)榫€路板有很多的程序是需要人員手動作業(yè)的，生產(chǎn)能力強(qiáng)。  

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