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連接器功能之一 電力應用
電力傳輸與信號傳輸相比有兩點不同之處。一點,也是明顯的,是用于傳遞較高電流。信號傳遞的電流通常不超過1安培,多也不會超過幾安培,而電力傳輸?shù)碾娏骺蛇_到幾十乃至幾百安培。第二點是由于電流導致的焦耳熱而產(chǎn)生的溫度升高。信號接觸過程產(chǎn)生的焦耳熱與周圍的溫度相差不多。相反地,電力傳輸?shù)谋嚷视质腔跍囟鹊纳?,溫度的升高,又產(chǎn)生相應的比率電流。一次30度的溫度的升高通常作為一個電流比率的標準。
因此,為滿足電流額定值及性能的穩(wěn)定性要求,控制焦耳熱是很有必要的,這就需要在設計當中考慮信號傳遞的同時也要考慮電量的傳輸。尤其對電阻大的端子,焦耳熱是一重要因素,必須將其減小到很低程度,而且,接觸面的電阻也必須減小到很低程度,使其產(chǎn)生的熱量較小化。從選材的角度來說,當然是選擇高導電率或是橫截面積較大的端子以減小電阻,另外,傳輸電壓或增加接觸面積亦可減小接觸部分的電阻。連接器在設計畫圖的圖紙中都會描會技術(shù)參數(shù).
接觸鍍層的其它設計考慮
接觸鍍層其它設計考慮有兩種,兩種考慮在一定程度上已經(jīng)討論過。即底層與接觸潤滑的應用。
兩種主要使用的電連接器底層材料是銅和鎳。如所討論過的,鎳的主要作用是作為接觸鍍層的底層以保持表面鍍層的特性。銅,作為鍍層的底層不能提供相同的功能。如所討論的,銅是一種腐蝕源,銅蔓延能導致接觸表面的退化。銅在提高接觸鍍層耐久性方面也不如鎳有效。盡管存在這些限制,在不可接受鎳底層磁性的應用中銅仍然用作底層。
鎳底層的第二個重要作用連接有關,保證可焊性--特別是為可軟焊產(chǎn)品提供一種活性(a shelf life)。
成功的焊接需要錫焊劑(tin of the solder)與基材金屬襯底(base metal substrate)成份間產(chǎn)生金屬間化合物。因為銅和鎳與錫形成金屬間化合物適合于焊接,因而作為底層以保持可焊性。保持可焊性的全部鍍層系統(tǒng)包括底層和錫,金或鈀表面涂層(coating)。不同系統(tǒng)分別有不同的保持可焊性機理。
涂錫或焊劑的表面是可熔的(fusible)。錫涂層在焊接過程中熔化并滲入到襯底表面產(chǎn)生的金屬間化合物中。比較而言,金涂層表面是可溶解的(soluble),這意味著金完全溶解在焊劑里,金屬間化合物在外露的底層形成。金涂層實質(zhì)是保護了底層的可焊性。鈀在熔劑里溶解則慢得多,焊劑的結(jié)合通常是與鈀形成。
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眾所周知,連接器端子在工業(yè)產(chǎn)品中的使用率是較高的,第壹防水的可靠性。由于公,母插頭按照通用的傳統(tǒng)對接鎖緊螺母設計,施工人員在室外工作,手動拉拔連接的公母插頭,因為沒有擰緊,造成的相關問題,導致系統(tǒng)不能正常工作。例如,景觀照明,經(jīng)常下雨的景觀字體和輪廓殘缺的出現(xiàn),主要是由于插頭不防水,連接電纜與水密插頭尾鎖不可靠,就有可能發(fā)生泄漏。造成不必要的損失。
防水連接器插頭的尾部配合通用螺母,而不是手動作為工具鎖,另一方面操作者在擰緊扭矩期間不夠準確,可以定義非防水短路故障。第三,在一些空間需求或隱藏建筑項目中,形狀通常具有過大的設計體積,這通常由于較大的體積和連接器本身的不足,導致整個項目的美學效果不達標。四,接觸電阻過高,后針腳內(nèi)插座。由于第壹代使用更多的金屬沖壓,導致電阻等方面的問題發(fā)生,還有可能造成設備和工程火災危險。
該連接器產(chǎn)品有很多優(yōu)點。公母插頭對接防水設計,采用了被稱為“三片夾頭”的夾具設計,類似于業(yè)界經(jīng)常使用的,這種設計的da優(yōu)點是可以準確地引導連接器插頭用于對接和防水緊密連接,快速安裝插頭電纜和插頭用于將密封行業(yè)的部件連接到用于修理的標準經(jīng)典“六角螺母”,這方面增加了更多的方便性。
而連接器相關工具允許您這樣做手動稍強的結(jié)構(gòu)增加了強度電纜連接的可靠性降低了尖銳的覆蓋范圍被其完全替代。更靈活,更加微型化,用連接器外殼環(huán)保可回收塑料技術(shù)材料,連接針銷機旋轉(zhuǎn)并帶鍍金表面,使更的電氣連接觸點,降低電阻,系統(tǒng)能耗是真正的綠色插頭。會給人們提供更加便捷的使用效果。
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