ZDGR系列高壓固態(tài)軟啟動柜

(也稱：高壓固態(tài)軟啟動裝置、高壓晶閘管軟啟動柜、高壓可控硅軟起動柜）

一、技術(shù)概述

完整的ZDGR系列高壓固態(tài)軟啟動柜是一個標(biāo)準(zhǔn)的電機(jī)起動、保護(hù)裝置，用來控制和保護(hù)高壓交流電機(jī)。標(biāo)準(zhǔn)的ZDGR產(chǎn)品主要由以下部件組成：高壓可控硅模塊、可控硅保護(hù)部件、光纖觸發(fā)部件、真空開關(guān)部件、信號采集與保護(hù)部件、系統(tǒng)控制與顯示部件。

可控硅模塊：每相中采用相同參數(shù)的可控硅串并聯(lián)安裝在一起。根據(jù)所使用電網(wǎng)的峰值電壓要求，選擇可控硅串聯(lián)的數(shù)量不同。

閥體保護(hù)單元：包括由RC網(wǎng)絡(luò)組成的過電壓吸收網(wǎng)絡(luò)、由均壓單元組成的均壓保護(hù)網(wǎng)絡(luò)。

光纖觸發(fā)部件：采用強(qiáng)觸發(fā)脈沖電路，保證觸發(fā)的一致性和可靠性；利用光纖觸發(fā)進(jìn)行可靠高低壓隔離。

真空開關(guān)部件：在起動完成后，三相真空接觸器自動吸合，電動機(jī)投入電網(wǎng)運(yùn)行。

信號采集與保護(hù)部件：通過電壓互感器、電流互感器、避雷器、零序電流互感器對主回路電壓、電流信號進(jìn)行采集，主CPU控制并進(jìn)行相應(yīng)保護(hù)。

系統(tǒng)控制與顯示部件：32位ARM核微控制器執(zhí)行中心控制、中文液晶人機(jī)界面顯示。

1.1、使用條件

環(huán)境溫度：-25℃～+50℃

使用場所:戶內(nèi)，不受陽光直射，無塵埃、腐蝕性氣體、易燃易爆氣體、油霧、水蒸汽、滴水或鹽分防雨防潮

濕度：5%-95%,無水珠凝結(jié)

振動:低于5.9m/sec2(=0.6g)
無金屬屑，導(dǎo)電塵埃，腐蝕氣體及劇烈震動的場所

海拔高度: ≤1500米(大于1500米需要降容使用)；

1.2、技術(shù)參數(shù)

負(fù)載種類：三相中高壓鼠籠式異步、同步電機(jī)

額定電壓：3KV、6KV、10KV±30%

電源頻率： 50Hz

適配功率：132KW～80000KW

電機(jī)的滿載電流：15-9999 可調(diào)

起始電壓：(20～99%)Ue   可調(diào)

起始電流：(20～99%)Ie可調(diào)

限流倍數(shù)：100-500%Ie 可調(diào)

起動/停止時間：    0-120S   可調(diào)

四種起動控制曲線: 電壓斜坡起動指數(shù)曲線

電壓斜坡起動線性曲線

電流斜坡起動指數(shù)曲線

電流斜坡起動線性曲線

突跳電壓：20-99%Ue 可調(diào) 突跳時間： 0-2000ms 可調(diào)

起動頻次：1—6次/小時

每兩次間隔時間不少于10分鐘

接地方式：三相，中性點(diǎn)不接地

通訊接口：RS-485接口

冷卻方式：自然風(fēng)冷

主回路進(jìn)出線方式：下進(jìn)下出

控制方式：一拖一

防護(hù)等級: IP32

1.3、工作原理

1.3.1 高壓固態(tài)軟起動裝置采用計算機(jī)控制技術(shù)和電力電子技術(shù)相結(jié)合，主回路的開關(guān)元件采用高壓大功率晶閘管，通過控制晶閘管來實(shí)現(xiàn)輸出電壓，起動電流根據(jù)起動條件得到控制，實(shí)現(xiàn)電動機(jī)的平穩(wěn)起停。

1.3.2 高壓固態(tài)軟起動裝置通過控制晶閘管可降低加在電機(jī)上的電壓，然后通過慢慢地控制加在電機(jī)上的電壓和電流平滑地增加電機(jī)轉(zhuǎn)矩，直到電機(jī)加速到全速運(yùn)行，可以有效減小起動電流，同時晶閘管靜態(tài)、動態(tài)均壓保護(hù)措施，應(yīng)具有技術(shù)先進(jìn)、結(jié)構(gòu)緊湊、安全可靠、維護(hù)方便等特點(diǎn)。

1.3.3 高壓固態(tài)軟起動裝置柜體采用焊接結(jié)構(gòu)，具有防塵性好、結(jié)構(gòu)緊湊、美觀大方的特點(diǎn)。

1.3.4 高壓固態(tài)軟起動裝置通過控制晶閘管可降低加在電機(jī)上的電壓，起動電流為額定電流的1～5倍可調(diào)。

1.3.5 高壓固態(tài)軟起動裝置采用信號多級處理及隔離技術(shù)，具有很強(qiáng)的抗干擾能力。

1.3.6 高壓固態(tài)軟起動裝置能準(zhǔn)確的采集高壓主回路的同步信號和電流信號，有效的實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制。

1.3.7 高壓固態(tài)軟起動裝置具有旁路功能，起動完成后無擾切到工頻運(yùn)行。

1.4、保護(hù)功能

1.4.1 過載保護(hù)共6級保護(hù)級別，根據(jù)所設(shè)定的過載保護(hù)曲線進(jìn)行保護(hù)；

1.4.2 過流保護(hù)：20—500%Ie 通過檢測運(yùn)行過程中的電流實(shí)現(xiàn)運(yùn)行過程中的過流保護(hù)；

1.4.3 過壓保護(hù)：主電網(wǎng)電壓上升到120%額定電壓時,延遲1～10S(可調(diào))，跳閘保護(hù)；

1.4.4 欠壓保護(hù)：主電網(wǎng)電壓低于額定電壓70%時,延遲時間1～10S(可調(diào))，跳閘保護(hù)；

1.4.5 缺相保護(hù)：當(dāng)任意一相缺失時，跳閘保護(hù)；

1.4.6 相序保護(hù)：可設(shè)置相序檢測，當(dāng)檢測到相序錯誤時保護(hù)；

1.4.7 相電流不平衡：主回路電流不平衡度超過設(shè)定數(shù)值（0～99%可調(diào)），跳閘保護(hù)；

1.4.8 晶閘管過溫保護(hù)：當(dāng)晶閘管散熱器溫度超過85℃時，跳閘保護(hù)；

1.4.9  起動超時保護(hù)：在設(shè)定的最長起動時間內(nèi)（0～120S可調(diào)）,電動機(jī)仍未達(dá)到全速,跳閘保護(hù)；

1.4.10零序保護(hù)：當(dāng)檢測到漏電電流時，跳閘保護(hù)

1.4.11具有自檢程序：開機(jī)自檢

1.5、技術(shù)特點(diǎn)及配置

1.5.1  免維護(hù)：可控硅是無觸點(diǎn)的電子器件，不同于其他類型的產(chǎn)品需經(jīng)常維護(hù)液體和部件等，把機(jī)械壽命變?yōu)殡娮釉褂脡勖B續(xù)運(yùn)行數(shù)年也無需停機(jī)維護(hù)。

1.5.2  安裝使用簡單：ZDGR是一個完整的電機(jī)起動控制和保護(hù)系統(tǒng)。在加高壓運(yùn)行前，允許使用低壓對整個系統(tǒng)進(jìn)行電氣測試。

1.5.3 采用高壓功率晶閘管，組件式結(jié)構(gòu)、模塊化設(shè)計，便于安裝維護(hù)。

1.5.4 具有多重過電壓吸收、保護(hù)技術(shù)

1.5.5 內(nèi)置有直接起動容量的真空接觸器，在檢修過程中或出現(xiàn)故障時，電動機(jī)可以采用直接起動方式工作，保證生產(chǎn)的連續(xù)性。

1.5.6 采用32位ARM核微控制器執(zhí)行中心控制，控制實(shí)時高效、顯示直觀、可靠性高、穩(wěn)定性好。

1.5.7 采用高抗干擾性的數(shù)字式觸發(fā)器與光纖隔離技術(shù)、使得裝置的高、低壓做到可靠的隔離。

1.5.8 采用中文液晶顯示系統(tǒng)，操作界面人性化。

1.5.9  RS-485通訊接口，標(biāo)準(zhǔn)MODBUS協(xié)議?？膳c上位機(jī)或集中控制中心進(jìn)行通信。  

1.5.10所有電路板均經(jīng)過嚴(yán)格的老化實(shí)驗(yàn)，并進(jìn)行三防處理,主板及所有控制板CPU全部選用原裝進(jìn)口產(chǎn)品。

1.5.11電壓取樣采用電磁式電壓互感器取樣線性好，抗干擾性強(qiáng)，無零漂

1.5.12高壓固態(tài)軟起動裝置有三相電壓、三相電流顯示。保護(hù)功能：缺相、欠壓、過壓、過流、過載等，采用RS485接口引至集中監(jiān)控。