生產(chǎn)編輯材料LED五大原物料分別是指：晶片，支架，銀膠，金線，環(huán)氧樹脂晶片晶片的構(gòu)成：由金墊，P極，N極，PN結(jié)，背金層構(gòu)成(雙pad晶片無背金層)。晶片是由P層半導(dǎo)體元素，N層半導(dǎo)體元素靠電子移動而重新排列組合成的PN結(jié)合體。也正是這種變化使晶片能夠處于一個(gè)相對穩(wěn)定的狀態(tài)。在晶片被一定的電壓施加正向電極時(shí)，正向P區(qū)的空穴則會源源不斷的游向N區(qū)，N區(qū)的電子則會相對于孔穴向P區(qū)運(yùn)動

剖析全彩LED顯示屏產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn)

　　全彩LED顯示屏是LED顯示屏的一種，色彩豐富。由三基色（紅、綠、藍(lán)）顯示單元板組成，紅、綠、藍(lán)各256級灰度構(gòu)成16，777，216種顏色，使電子屏實(shí)現(xiàn)顯示色彩豐富、高飽和度、高解析度、顯示頻率高的動態(tài)圖像；畫面清晰，色彩均勻，LED銷售，亮度高，采用超高亮度的LED，遠(yuǎn)距離仍清晰可見。下面來分析全彩LED顯示屏產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn)吧：

　　一點(diǎn)：產(chǎn)業(yè)鏈較長。一般包括外延生長，芯片制造、封裝、應(yīng)用等; LED應(yīng)用需要配套的驅(qū)動集成電路、電源電路、電源模組及系統(tǒng)、光源組件和相關(guān)應(yīng)用軟件，乃至全彩LED顯示屏/LED照明燈具解決方案等，各環(huán)節(jié)都要做好，這十分重要。

　　二點(diǎn)：需要關(guān)鍵材料、設(shè)備、儀器等多個(gè)環(huán)節(jié)支撐。主要有：(1)材料：肺化嫁、藍(lán)寶石/碳化硅襯底、MO源、熒光粉、封裝用樹脂、特種氣體、封裝結(jié)構(gòu)件等；(2)設(shè)備：主要包括芯片制造和封裝設(shè)備設(shè)備MOCVD爐、曝光機(jī)、刻蝕機(jī)、CVD設(shè)備、劃片機(jī)、鍵合機(jī)、塑封設(shè)備、編帶機(jī)等；(3)檢測儀器：主要包括電參數(shù)、光參數(shù)、色參數(shù)等芯片測試、成品測試儀器、工藝在線檢測儀器、可靠性試驗(yàn)設(shè)備等。

　　三點(diǎn)：多技術(shù)、多行業(yè)、多應(yīng)用融合發(fā)展。LED應(yīng)用領(lǐng)域?qū)挘骶咛攸c(diǎn)，不同的用途均有自身的明確的要求，需根據(jù)LED戶外屏和LED照明等的需求進(jìn)行LED產(chǎn)品技術(shù)定義。作為新光源，由于LED發(fā)光原理不同于其他光源，有些問題尚未研究清楚，還需要深入探討。尤其是LED進(jìn)入照明領(lǐng)域，燈具將是系統(tǒng)的概念，包括LED器件、由LED器件組成的光源、電源模組、控制電路等，己經(jīng)不是傳統(tǒng)的照明的概念了，因此做好每一個(gè)環(huán)節(jié)，才能顯示出LED照明的多種優(yōu)勢。因此全彩LED顯示屏和LED照明兩個(gè)領(lǐng)域的融合是必經(jīng)之路。

工藝芯片檢驗(yàn)鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑lockhill芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整。LED擴(kuò)片由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利于后工序的操作。采用擴(kuò)片機(jī)對黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，使LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題。

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