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北京賽米萊德貿(mào)易有限公司供應(yīng)美國Futurrex新型lift-off光刻膠NR9-3000PY,NR9i-3000PY有下面的優(yōu)勢: 1. 比較高的光刻速度,NR9 3000PY光刻膠,可以定制光刻速度來曝光產(chǎn)量 2. 比較高的分辨率和快的顯影時間 3. 根據(jù)曝光能量可以比較容易的調(diào)整側(cè)壁角度 4. 耐溫可以達(dá)到100攝氏度 5. 用RR5去膠液可以很容易的去膠 NR9-3000PY的制作和工藝是根據(jù)職業(yè)和環(huán)境的安全而設(shè)計。
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光刻的工序
下面我們來詳細(xì)介紹一下光刻的工序:
一、清洗硅片(Wafer Clean)
清洗硅片的目的是去除污染物去除顆粒、減少其它缺陷,NR9 3000PY光刻膠多少錢,提高光刻膠黏附性
基本步驟:化學(xué)清洗——漂洗——烘干。
自1970年美國RCA實(shí)驗(yàn)室提出的浸泡式RCA化學(xué)清洗工藝得到了廣泛應(yīng)用,1978年RCA實(shí)驗(yàn)室又推出兆聲清洗工藝,NR9 3000PY光刻膠價格,近幾年來以RCA清洗理論為基礎(chǔ)的各種清洗技術(shù)不斷被開發(fā)出來,例如:美國FSI公司推出離心噴淋式化學(xué)清洗技術(shù)、美國原CFM公司推出的Full-Flow systems封閉式溢流型清洗技術(shù)、美國VERTEQ公司推出的介于浸泡與封閉式之間的化學(xué)清洗技術(shù)(例Goldfinger Mach2清洗系統(tǒng))、美國SSEC公司的雙面檫洗技術(shù)(例M3304 DSS清洗系統(tǒng))、 日本提出無藥液的電介離子水清洗技術(shù)(用電介超純離子水清洗)使拋光片表面潔凈技術(shù)達(dá)到了新的水平、以HF / O3為基礎(chǔ)的硅片化學(xué)清洗技術(shù)。
下游發(fā)展趨勢
光刻膠的質(zhì)量和性能是影響集成電路性能、成品率及可靠性的關(guān)鍵因素。光刻工藝的成本約為整個芯片制造工藝的35%,并且耗費(fèi)時間約占整個芯片工藝的40%到50%。光刻膠材料約占IC制造材料總成本的4%,市場巨大。因此光刻膠是半導(dǎo)體集成電路制造的材料。2016年半導(dǎo)體用光刻膠及配套材料市場分別達(dá)到14.5億美元和19.1億美元,分別較2015年同比增長9.0%和8.0%。預(yù)計2017和2018年半導(dǎo)體用光刻膠市場將分別達(dá)到15.3億美元和15.7億美元。隨著12寸先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)線的興建和多次曝光工藝的大量應(yīng)用,193nm及其它先進(jìn)光刻膠的需求量將快速增加
企業(yè): 北京賽米萊德貿(mào)易有限公司
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