多層線路板廠家

多層線路板廠家

目前市場(chǎng)上多層線路板廠家有很多，客戶在選擇的時(shí)候就很為難，他們的品質(zhì)有保障嗎?他們的交期準(zhǔn)時(shí)嗎？我想這個(gè)問(wèn)題都是大家值得去思考的問(wèn)題，那么我們應(yīng)該如何找到讓您放心的多層線路板廠家呢？

面對(duì)這種種疑問(wèn)，就讓琪翔電子來(lái)為你解答吧，現(xiàn)在市面很多的多層線路板廠家都說(shuō)自己的工藝很厲害，面對(duì)這樣的問(wèn)題你可以讓他先給你打個(gè)樣，這是鑒定他品質(zhì)的方法，然后我們教你們一點(diǎn)關(guān)于多層線路板的知識(shí)，希望能在你們尋找多層線路板廠家的時(shí)候能夠幫助到你們。

首先多層板的大概加工工藝是：開料—內(nèi)層線路板—內(nèi)層蝕刻—內(nèi)層AOI—棕化壓板—鉆孔—除膠渣—沉銅板電—圖形轉(zhuǎn)移—二銅—蝕刻—退錫—阻焊—字符—成型—Vcut-電測(cè)—表面處理—FQC—FQA—包裝—出貨。多層線路板的內(nèi)層金屬化連接是可靠性的決定性因素，對(duì)孔壁的質(zhì)量要求比雙層線路板要嚴(yán)，因此對(duì)鉆孔的要求就更高。另外，多層線路板每次鉆孔的疊板數(shù)、鉆孔時(shí)鉆頭的轉(zhuǎn)速和進(jìn)給量都和雙面線路板有所不同。多層線路板成品和半成品的檢驗(yàn)也比雙面板要嚴(yán)格和復(fù)雜的多。

琪翔電子生產(chǎn)高精密多層線路板廠家，線路板層數(shù)可高達(dá)30層，如果您還在為尋找pcb噴錫板打樣廠家而煩惱，趕快聯(lián)系琪翔電子吧！

?樹脂塞孔電路板廠家

樹脂塞孔電路板廠家

近年來(lái)，樹脂塞孔工藝在PCB制作中應(yīng)用越來(lái)越廣泛，特別是一些高層數(shù)，高厚度的PCB產(chǎn)品上應(yīng)用較多，什么是樹脂塞孔？PCB樹脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鉆孔后將孔鍍通，接著再塞樹脂烘烤，后研磨將之磨平，磨平后的樹脂因?yàn)椴缓~，所以還要再度一層銅上去，將它變成PAD，這些制程都是原本PCB鉆孔制程前做的，也就是先將要塞孔的孔處理好，然后再鉆其他孔，照原本正常的制程走。

塞孔若沒(méi)有塞好，孔內(nèi)有氣泡時(shí)，因?yàn)闅馀萑菀孜鼭?，板子再過(guò)錫爐時(shí)就可能會(huì)爆板，不過(guò)塞孔的過(guò)程中若孔內(nèi)有氣泡，烘烤時(shí)氣泡就會(huì)將樹脂擠出，造成一邊凹陷一邊突出的情況。

琪翔電子PCB線路板工藝包括樹脂塞孔、無(wú)鹵素、盲孔、埋孔、交叉盲埋孔、阻抗、高頻、金手指、盤中孔等等，為您提供pcb噴錫板打樣一系列服務(wù)，歡迎購(gòu)買。

PCB拼板注意事項(xiàng)

經(jīng)常收到客戶發(fā)來(lái)的pcb噴錫板打樣材料要求報(bào)價(jià)，我們工程會(huì)依據(jù)客戶的PCB文件來(lái)拼板，那么，拼板詳細(xì)要注意些什么問(wèn)題呢？琪翔電子會(huì)根據(jù)我們制程設(shè)備的加工能力，參閱板料的尺寸標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)劃出可以符合公司對(duì)板件質(zhì)量化、出產(chǎn)成本低、出產(chǎn)功率高、板料利用率的拼版尺寸。

1、PCB拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)規(guī)劃，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形；

2、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要主動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125 mm×180 mm；

3、PCB拼板外形盡量挨近正方形，引薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽(yáng)板；

4、小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間；

5、設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5 mm的無(wú)阻焊區(qū)；

6、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)鄰近不能有大的器材或伸出的器材，且元器材與PCB板的邊際應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以確保切割刀具正常運(yùn)行；

7、在拼板外框的四角開出四個(gè)定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強(qiáng)度要適中，確保在上下板過(guò)程中不會(huì)開裂；孔徑及位置精度要高，孔壁潤(rùn)滑沒(méi)有毛刺；

8、PCB拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊際定位孔1mm內(nèi)不允許布線或許貼片；

9、用于PCB的整板定位和用于細(xì)間距器材定位的基準(zhǔn)符號(hào)，原則上間距小于0．65mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置；用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用，布置于定位要素的對(duì)角處；

10、大的元器材要留有定位柱或許定位孔,重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動(dòng)開關(guān)、耳機(jī)接口、馬達(dá)等.

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