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四、前烘(Soft Bake)
完成光刻膠的涂抹之后,需要進(jìn)行軟烘干操作,這一步驟也被稱為前烘。前烘能夠蒸發(fā)光刻膠中的溶劑溶劑、能使涂覆的光刻膠更薄。
在液態(tài)的光刻膠中,NR9 3000PY光刻膠,溶劑成分占65%-85%。雖然在甩膠之后,液態(tài)的光刻膠已經(jīng)成為固態(tài)的薄膜,但仍有10%-30%的溶劑,容易沾污灰塵。通過在較高溫度下進(jìn)行烘培,可以使溶劑從光刻膠中揮發(fā)出來(前烘后溶劑含量降至5%左右),從而降低了灰塵的沾污。同時(shí),NR9 3000PY光刻膠價(jià)格,這一步驟還可以減輕因高速旋轉(zhuǎn)形成的薄膜應(yīng)力,從而提高光刻膠 襯底上的附著性。
在前烘過程中,由于溶劑揮發(fā),光刻膠厚度也會減薄,一般減薄的幅度為10%-20%左右。
正膠PR1-2000A1技術(shù)資料
正膠PR1-2000A1是為曝光波長為365 或者436納米,可用于晶圓步進(jìn)器、掃描投影對準(zhǔn)器、近程打印機(jī)和接觸式打印機(jī)等工具。PR1-2000A1可以滿足對附著能力較高的要求,在使用PR1-2000A1時(shí)一般不需要增粘劑,如HMDS。
相對于其他的光刻膠,NR9 3000PY光刻膠哪家好,PR1-2000A1有如下的一些額外的優(yōu)勢:
PEB,不需要后烘的步驟;
較高的分別率;
快速顯影;
較強(qiáng)的線寬控制;
蝕刻后去膠效果好;
在室溫下有效期長達(dá)2年。
光刻工藝主要性一
光刻膠不僅具有純度要求高、工藝復(fù)雜等特征,還需要相應(yīng)光刻機(jī)與之配對調(diào)試。一般情況下,一個(gè)芯片在制造過程中需要進(jìn)行10~50道光刻過程,由于基板不同、分辨率要求不同、蝕刻方式不同等,NR9 3000PY光刻膠多少錢,不同的光刻過程對光刻膠的具體要求也不一樣,即使類似的光刻過程,不同的廠商也會有不同的要求。
針對不同應(yīng)用需求,光刻膠的品種非常多,這些差異主要通過調(diào)整光刻膠的配方來實(shí)現(xiàn)。因此,通過調(diào)整光刻膠的配方,滿足差異化的應(yīng)用需求,是光刻膠制造商的技術(shù)。
此外,由于光刻加工分辨率直接關(guān)系到芯片特征尺寸大小,而光刻膠的性能關(guān)系到光刻分辨率的大小。限制光刻分辨率的是光的干涉和衍射效應(yīng)。光刻分辨率與曝光波長、數(shù)值孔徑和工藝系數(shù)相關(guān)。
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