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過去雷射盲孔的檢測(cè),是運(yùn)用肉眼或3D測(cè)量?jī)x器進(jìn)行逐一檢測(cè),這種方法非常消耗人力,辛苦且只能檢查到一小部分的孔,威太的雷射盲孔檢測(cè)儀可全l面檢測(cè)HDI及ABF板上的每一個(gè)孔,且健側(cè) 時(shí)間從數(shù)小時(shí)大幅度縮減至數(shù)十秒,HCT高電流測(cè)試機(jī)供應(yīng)商,不但可以測(cè)出不良盲孔,更可以且詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)報(bào)告,做為生產(chǎn)的監(jiān)控與改善。
針對(duì)雷射鉆孔的需求,提供具成本與效益的檢查機(jī)量測(cè)解決方案。
耐電流參數(shù)測(cè)試儀主要特點(diǎn)如下
●測(cè)試過程數(shù)據(jù)表格顯示
樣品測(cè)試完成后,樣品的測(cè)試條件以及測(cè)試結(jié)果顯示在測(cè)試表格中。
測(cè)試結(jié)果是否失效統(tǒng)計(jì)顯示。
表格數(shù)據(jù)可以導(dǎo)出為MS Excel格式文件。
保存的數(shù)據(jù)也可以重新調(diào)入表格顯示。
●測(cè)試樣品開路檢測(cè)和探針接觸不良檢測(cè)
測(cè)試中,如果發(fā)生樣品失效或者開路,儀器可以自動(dòng)檢測(cè)并判斷,并對(duì)用戶進(jìn)行提示。
測(cè)試中,如果探針接觸不良,儀器可以自動(dòng)檢測(cè)并判斷,并對(duì)用戶進(jìn)行提示。
●超溫保護(hù)
儀器可以設(shè)定測(cè)試時(shí)測(cè)試樣品超過一定溫度時(shí)斷開測(cè)試電流,以對(duì)測(cè)試樣品進(jìn)行保護(hù),HCT高電流測(cè)試機(jī)生產(chǎn),十分方便用戶對(duì)缺陷測(cè)試樣品進(jìn)行失效分析,從而找到失效的根本原因。
耐電流參數(shù)測(cè)試
由于不同PCB產(chǎn)品的孔種類,孔徑,厚度,基材類型等設(shè)計(jì)以及制作工藝不同,達(dá)到相同HCT測(cè)試要求時(shí),需要直流電流各不相同.
因此,蘇州HCT高電流測(cè)試機(jī),對(duì)某種測(cè)試孔鏈進(jìn)行HCT測(cè)試之前,需要通過多次嘗試,為此種孔鏈找到合適的直流電流,使得此種孔鏈樣品能在此電流下達(dá)到測(cè)試要求,即,
1) 在t0至(t1 -容差)時(shí)間內(nèi),樣品的溫度升高達(dá)到T1;
2) 在t1至t2時(shí)間范圍內(nèi),樣品的溫度保持在T1至T2之間;
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