選擇焊是在電路板的背面上進行，不會對電路板表面上的所有元器件產(chǎn)生任何影響。在進行選擇焊時，離線選擇焊報價，首先要把電路板固定在一個框內(nèi)，所有后續(xù)的操作都是按照工藝控制系統(tǒng)針對這塊電路板預先編制的程序自動進行。

對于每一個焊接點，機器操作員要控制助焊劑、預熱時間、焊錫位置，減少對電路板上的其他焊點產(chǎn)生不良影響，選擇焊不像波峰焊工藝，波峰焊針對的是整個電路板，離線選擇焊，沒有識別焊點的能力。選擇焊的所有工藝步驟都是獨立完成的，一次執(zhí)行一個焊接，直到完成在整個電路板上的所有焊接

選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗，離線選擇焊廠家，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計，減少對工程師經(jīng)驗的依賴，更多的依靠機器本身提高焊接質(zhì)量。

波峰焊相關(guān)參數(shù)設(shè)置和控制要求：焊點預熱溫度均指產(chǎn)品上的實際溫度，波峰焊預熱溫度設(shè)定值以獲得合格波峰焊曲線時設(shè)定溫度為準。離線選擇焊

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選擇性波峰焊的低運行成本高適用性使其迅速受到電子制造廠的歡迎。由于待焊接的元器件通常被SMT器件包圍，離線選擇焊生產(chǎn)，且密度高、間距小，為避免損壞底部鄰近器件及焊盤，選擇焊工藝必須是非常的。離線選擇焊

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