連接器常用測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定之試驗(yàn)一般分成三類:環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),機(jī)械試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及電氣試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)條件

除非另有規(guī)定, 所有測(cè)試應(yīng)在下列環(huán)境條件中進(jìn)行:

a.溫度: 15~ 35℃.

b.大氣壓力: 550~800mmHg.

c.相對(duì)濕度: 20~80%

常用連接器測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

EIA(美國(guó)電子工業(yè)協(xié)會(huì))

MIL-STD-1344A 電連接器試驗(yàn)方法

MIL-STD-202F

MIL-STD-810D (環(huán)境試驗(yàn)方法)

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視頻作者：東莞市捷友連接器有限公司

連接器接觸界面

接觸界面的粗糙度或接觸點(diǎn)模型可以描述如下：

接觸界面是由分布于宏觀接觸區(qū)域上的接觸點(diǎn)組成的。宏觀接觸區(qū)域的大小取決于接觸界面的幾何外形。接觸點(diǎn)的數(shù)量和大小處決于表面粗糙度和負(fù)荷。負(fù)荷也決定了接觸界面的光潔度。

這種模型描述了接觸界面上的機(jī)械構(gòu)形，但是它僅僅從微觀上描述了接觸界面的外形。然而，考慮精煉爐的細(xì)微表面，甚至其表面的原子或分子結(jié)構(gòu)都是非常重要的。所有的金屬表面都覆蓋著一層原子數(shù)量級(jí)的薄膜。在金屬表面的外層可能是大量的化合物薄膜。氧化物是常見的一種，其物質(zhì)(如：硫化物、氯化物以及復(fù)合膜)也可能存在，這是由金屬材料和金屬暴露環(huán)境條件決定的。不同金屬的熱力學(xué)性能和運(yùn)動(dòng)學(xué)性能差異很大，熱力學(xué)性能決定生成何種薄膜，運(yùn)動(dòng)學(xué)性能則影響薄膜的生成快慢。

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連接器包裝密封

面板密封：防止氣體、潮氣或液體通過(guò)安裝孔進(jìn)入固定或轉(zhuǎn)接器殼體與面板之間的密封。

隔障密封：防止與氣體、潮氣或液體沿著軸向進(jìn)入連接器殼體內(nèi)部的密封。

密封連接器：具有能滿足規(guī)定的氣體，潮氣或液體密封性要求的連接器。

注：密封件通常作為獨(dú)立產(chǎn)品提供。

氣密封：滿足IEC60068-2-17《基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程第2部分：試驗(yàn)-試驗(yàn)Q：密封》中試驗(yàn)Qk規(guī)定要求的密封。

插合面密封：防止氣體、潮氣或液體進(jìn)入一對(duì)插合連接器界面處的密封。

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