高壓固態(tài)軟起動(dòng)的控制是微處理器CPU。這個(gè)微處理控制系統(tǒng)可以對(duì)電機(jī)進(jìn)行起動(dòng)和保護(hù)。CPU對(duì)SCR進(jìn)行相角觸發(fā)控制以降低加在電機(jī)上的電壓，然后通過(guò)慢慢的控制加在電機(jī)上的電壓和電流平滑的增加電機(jī)轉(zhuǎn)矩，高壓固態(tài)軟啟動(dòng)柜，直到電機(jī)加速到全速運(yùn)行。這種起動(dòng)方式可以降低電機(jī)的起動(dòng)沖擊電流，減少對(duì)電網(wǎng)和電機(jī)自身的沖擊。同時(shí)也減少了對(duì)聯(lián)在電機(jī)上機(jī)械負(fù)載裝置的機(jī)械沖擊，以延長(zhǎng)設(shè)備的使用壽命，減少故障和停機(jī)檢修時(shí)間。

10KV高壓電容集中補(bǔ)償柜整個(gè)自動(dòng)投切高壓并聯(lián)電容器裝置采用并聯(lián)電容器投切，并聯(lián)電容的容量選擇，ZDGR高壓固態(tài)軟啟動(dòng)柜作用，需要考慮多方面的因數(shù)，金屬鎧裝高壓固態(tài)軟啟動(dòng)柜裝置，通過(guò)計(jì)算分析得出有效的數(shù)值。TBB 系列高壓并聯(lián)電容器裝置主要包含以下設(shè)備：隔離開(kāi)關(guān)、高壓并聯(lián)電容器、電容器過(guò)負(fù)荷保護(hù)熔斷器、串聯(lián)電抗器、放電裝置（放電線(xiàn)圈或電壓互感器）、無(wú)間隙氧化鋅避雷器、接地開(kāi)關(guān)、帶電顯示裝置、聯(lián)接導(dǎo)線(xiàn)、支柱絕緣子、柜體或安裝框架等。

B、中、高壓軟起動(dòng)器的其它起動(dòng)方式:

電流斜坡:使用電流閉環(huán)反饋可以進(jìn)行PID調(diào)節(jié)，ZDGR高壓固態(tài)軟啟動(dòng)柜裝置，使輸出轉(zhuǎn)矩線(xiàn)性增加到值。

恒流控制:起動(dòng)時(shí)，電流快速增加到限定值，一直到電機(jī)全速運(yùn)行。

用戶(hù)自定義曲線(xiàn):用戶(hù)可以自定義一個(gè)轉(zhuǎn)矩與時(shí)間的起動(dòng)曲線(xiàn)。當(dāng)電機(jī)起動(dòng)時(shí)可以完全按照你所定義的曲線(xiàn)加速。

速度反饋斜坡控制:用一個(gè)來(lái)自電機(jī)或負(fù)載的速度信號(hào)作為反饋量對(duì)電機(jī)進(jìn)行閉環(huán)斜坡軟停。

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