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貼片電容器
伴隨著電子設(shè)備向微型化、便攜式發(fā)展,元器件處理速度持續(xù)提升 ,貼片電容器,I/O引腳數(shù)進(jìn)一步增加、導(dǎo)線間隔進(jìn)一步變小,Sn/Pb共熔鋁合金焊接材料早已不能達(dá)到微電子技術(shù)拼裝和封裝技術(shù)性發(fā)展趨勢的必須。近期,遂寧貼片電容器,導(dǎo)電膠在集成電路、混和集成電路、多集成ic控制模塊(MCM)、電子器件部件等粘接互聯(lián)層面獲得普遍的運(yùn)用。
現(xiàn)階段銷售市場上雙層陶介固定不動(dòng)電容器的端頭類型有6種:SnPb端頭、Sn端頭、AgPd端頭、Pd端頭、Au端頭、AgPdCu端頭。是否全部的端頭類型都合適用導(dǎo)電膠來粘接呢?遂寧片式陶瓷電容器,片式陶瓷電容器廠家,回答是否認(rèn)的。四川多層片式陶瓷電容器,合適用導(dǎo)電膠來開展粘接的雙層瓷器固定不動(dòng)電容器端頭類型有4種:AgPd端頭、Pd端頭、Au端頭、AgPdCu端頭,端頭為Sn或SnPb端頭的瓷介固定不動(dòng)電容器不強(qiáng)烈推薦用導(dǎo)電膠粘接的方法來開展電裝。
多層瓷介電容對(duì)導(dǎo)電膠的適用不同
不一樣端頭種類的雙層瓷介電容器對(duì)導(dǎo)電膠的可用不一樣,關(guān)鍵根據(jù)下列4個(gè)緣故:
(1)導(dǎo)電膠非常容易吸濕,會(huì)造成 Sn或SnPb端頭中金屬材料Sn空氣氧化,片式陶瓷電容器,這將大幅度提升電容器的端頭與導(dǎo)電膠中間的接觸電阻,從而造成發(fā)熱量。
(2)在溫度循環(huán)系統(tǒng)下,多層片式陶瓷電容器分類,Sn或SnPb端頭電級(jí)與導(dǎo)電膠相接處因?yàn)槎N原材料的線膨脹系數(shù)及熱傳導(dǎo)的差別而造成微小裂痕,這將顯著降低電容器的黏合抗壓強(qiáng)度,四川陶瓷電容器,在碰到很大的機(jī)械設(shè)備地應(yīng)力時(shí),有可能會(huì)導(dǎo)致電容器掉下來。
(3)Sn或SnPb端頭電級(jí)與導(dǎo)電膠中帶有的銀粒子(Ag)具備不一樣電極電勢,這二種金屬材料觸碰在帶有水蒸氣自然環(huán)境下能產(chǎn)生熱電偶浸蝕,在粘合頁面上產(chǎn)生一層薄的氫氧化物。遂寧陶瓷電容器,這一層薄金屬氧化物的電阻器遠(yuǎn)遠(yuǎn)地高過Sn或SnPb金屬復(fù)合材料自身的電阻器,造成電容器的端頭與導(dǎo)電膠中間的接觸電阻大幅度提升,伴隨著板級(jí)的進(jìn)一步老化測試,粘合頁面的接觸電阻會(huì)明顯升高,四川貼片電容器,與此同時(shí)也會(huì)減少電容器與電源電路基鋼板的黏合抗壓強(qiáng)度。
(4)導(dǎo)電膠中帶有的銀粒子(Ag)在濕冷自然環(huán)境和另加靜電場下易產(chǎn)生遷移的難題。遂寧貼片電容器,片式陶瓷電容器生產(chǎn)廠家有哪些,應(yīng)用Sn基端頭沒法緩解銀遷移,而應(yīng)用AgPd、AgPdCu、Pd、Au端頭能夠 合理緩解銀遷移。
瓷介代號(hào)
陶瓷介質(zhì)的代號(hào)是按其遂寧陶瓷電容器,陶瓷材料的溫度特性來命名的。目前國際上通用美準(zhǔn)的叫法,用字母來表示。常用的幾種四川陶瓷電容器,陶瓷材料的含義如下:
Y5V:溫度特性Y代表 -25℃; 5代表+85℃;
溫度系數(shù)V代表 -80% ~ +30%
Z5U:溫度特性Z代表 +10℃; 5代表+85℃;
溫度系數(shù)U代表 -56% ~ +22%
X7R:溫度特性X代表 -55℃; 7代表+125℃
溫度系數(shù)R代表 ± 15%
NP0:溫度系數(shù)是30ppm/℃(-55℃~+125℃)
企業(yè): 四川華瓷科技有限公司
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