在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少這些器件工作時(shí)對其他器件溫度的影響。

對溫度比較敏感的器件安置在溫度低的區(qū)域（如設(shè)備的底部），千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個器件是在水平面上交錯布局。

設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設(shè)計(jì)時(shí)要研究空氣流動路徑，錦州smt來料加工，合理配置器件或印制電路板。空氣流動時(shí)總是趨向于阻力小的地方流動，所以在印制電路板上配置器件時(shí)，要避免在某個區(qū)域留有較大的空域。整機(jī)中多塊印制電路板的配置也應(yīng)注意同樣的問題。

合理布置電源濾波/退耦電容

一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容，但未指出它們各自應(yīng)接于何處。其實(shí)這些電容是為開關(guān)器件（門電路）或其它需要濾波/退耦的部件而設(shè)置的，smt來料加工廠，布置這些電容就應(yīng)盡量靠近這些元部件，smt來料加工焊接，離得太遠(yuǎn)就沒有作用了。有趣的是，當(dāng)電源濾波/退耦電容布置的合理時(shí)，接地點(diǎn)的問題就顯得不那么明顯。

過孔數(shù)目焊點(diǎn)及線密度

有些問題在電路制作的初期是不容易被發(fā)現(xiàn)的，它們往往會在后期涌現(xiàn)出來，比如過線孔太多，smt來料加工組裝，沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以，設(shè)計(jì)中應(yīng)盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大，焊接時(shí)很容易連成一片。所以，線密度應(yīng)視焊接工藝的水平來確定。焊點(diǎn)的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來解決焊接質(zhì)量。否則將留下隱患。所以，焊點(diǎn)的小距離的確定應(yīng)綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效。

如果能夠完全理解并掌握上述的PCB電路板設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)，就能夠很大程度上提高設(shè)計(jì)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。在制作中就糾正存在的錯誤，將能節(jié)省大量的時(shí)間與成本，節(jié)省返工時(shí)間與材料投入。

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