可以調(diào)整的角度、電壓、電流以及圖像的對(duì)比度和亮度，江門(mén)X Ray，獲取有效的圖像信息，與正規(guī)原廠進(jìn)行比較，或與正規(guī)原廠元器件的數(shù)據(jù)表比對(duì)，從而鑒別器件的真?zhèn)巍?/p>

許多標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)規(guī)定X-ray檢測(cè)技術(shù)作為電子元器件探測(cè)技術(shù)，這是因?yàn)閄-ray的無(wú)損能力，即X-ray穿過(guò)不同密度的物質(zhì)會(huì)在X-ray感應(yīng)器上投下陰影，從而形成圖像。如下圖就是典型集成電路的X-ray照片，電感缺陷檢測(cè)X Ray，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一目了然。

并能非常準(zhǔn)確地測(cè)量缺陷參數(shù)，MLCC缺陷檢測(cè)X Ray，對(duì)管道缺陷檢測(cè)有很大的幫助，大大提高了壓力管道的性能和安全性能。

充分發(fā)揮X射線無(wú)損檢測(cè)技術(shù)在工程質(zhì)量監(jiān)督中的作用，從源頭上了弄虛作假的行為，從本質(zhì)上消除質(zhì)量隱患，有效地保證監(jiān)督管理工程質(zhì)量，提高工程質(zhì)量監(jiān)督機(jī)構(gòu)的工作效率。還可以對(duì)工程質(zhì)量進(jìn)行客觀準(zhǔn)確的評(píng)定，同時(shí)促使施工企業(yè)不斷加強(qiáng)質(zhì)量管理，提高質(zhì)量管理意識(shí)。

由于技術(shù)的改進(jìn)，元器件的外形越來(lái)越逼真，數(shù)量越來(lái)越大，元器件缺陷檢測(cè)X Ray，而且鑒別難度也日益增加。目視檢查幾乎已經(jīng)不能檢測(cè)到產(chǎn)品。因此鑒別元器件需要通過(guò)測(cè)試儀器和手段進(jìn)行測(cè)評(píng)，如掃描電子顯微鏡檢查、顯微切片、掃描電鏡／能譜、芯片開(kāi)封、掃描超聲顯微鏡、伏安曲線儀等。

傳統(tǒng)的破壞性物理分析（DPA）和失效分析（FA）受到其性、破壞性、時(shí)效性、成本等方面的限制，只限于少數(shù)科研機(jī)構(gòu)、配置實(shí)驗(yàn)設(shè)備和人力資源的企業(yè)采用，大多數(shù)企業(yè)沒(méi)有條件實(shí)行。

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