ARO氣動隔膜泵在半導體行業(yè)的運用

半導體產(chǎn)品的工藝流程主要包括晶圓制造和封裝測試，加工工序多，所需材料復雜。晶圓生產(chǎn)線可以分為擴散、光刻、濕法蝕刻、離子注入等多個獨立的生產(chǎn)區(qū)域；封裝測試工藝可分為背面減薄、晶圓切割、貼片等步驟。硅晶圓是制造半導體芯片的基本材料，它是硅元素加以純化，經(jīng)過一系列程序?qū)⒍嗑Ч枥鰡尉Ч璋簦M口氣動柱塞泵哪里有，然后切割、打磨、拋光得到晶圓片。

　　在此硅晶圓制備環(huán)節(jié)中，英格索蘭氣動隔膜泵隔主要用于晶圓片的打磨、拋光和清洗液的收集，考慮溶液化學特性，主要使用聚材質(zhì)的英格索蘭隔膜泵。而在半導體的工藝段中，進口氣動柱塞泵公司，ARO隔膜泵主要應用于濕法蝕刻環(huán)節(jié)和封裝測試環(huán)節(jié)，接下來我們主要介紹濕法刻蝕環(huán)節(jié)和封裝測試的具體操作及應用。

高壓霧化機系統(tǒng)組成

1.泵站單元：進口高壓陶瓷氣動柱塞泵能產(chǎn)生3-7Mpa的高壓水，可適應5kg/H-1800kg/H流量間的穩(wěn)壓調(diào)整，并有多種保護功能；性能穩(wěn)定，連續(xù)性工作強。

2.管路：不銹鋼管，高壓厚壁紫銅管和耐高壓PE管。

3.進口臺灣噴嘴：流量從2.15-8.5kg/H可以選擇，防滴漏，自帶過濾高壽命。超精細霧化噴嘴，有不銹鋼，銅質(zhì)不銹鋼，不銹鋼陶瓷多種材質(zhì)，安徽進口氣動柱塞泵，依據(jù)場地功能的不同，可選擇1--10

的噴嘴，霧粒1--10微米。管路采用耐高壓厚壁管，通過管件管路連接，不會滴水。

4.控制單元一：手動控制.人為控制加濕器開與關。（多適用于局部空間加濕）。時間控制.主機上配有時間控制系統(tǒng)，客戶可根據(jù)自身需求設定開機與停機時間。

降塵設備基本原理及系統(tǒng)特點：高壓微霧加濕器的工作原理是利用高壓氣動柱塞泵將水壓提高到7Mpa，然后將加壓后的水經(jīng)耐高壓輸送管線由噴嘴將其霧化，產(chǎn)生3—15μm的微霧顆粒，進口氣動柱塞泵哪家好，使用其能夠迅速從空氣中吸收熱量完成汽化并擴散，從而完成空氣加濕、降溫的目的。單機組的加濕量為150～2500kg/h。對大型開闊范圍的控塵降塵有很好的效果。同時這種效果完全是一種霧化效果，不產(chǎn)生水滴和潮濕。

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