耐電流參數(shù)測試儀

HCPT耐電流參數(shù)測試儀可以用于尋找PCB孔鏈導(dǎo)通可靠性測試樣品的HCT耐電流測試合適的電流參數(shù)。儀器采用高l精度的電源模塊和溫度以及電阻采集模塊，對PCB孔鏈測試樣品，自動嘗試不同的電流，循環(huán)進行升溫，雙通道手動高電流測試機生產(chǎn)廠家，保溫，冷卻的過程，并實時監(jiān)測孔鏈的溫度，電流，以及電阻變化。直到找到合適的電流，PCB孔鏈樣品在此電流下，達到HCT測試要求。

HCPT耐電流參數(shù)測試儀也可以用于PCB孔鏈的HCT耐電流測試。

注意事項

1.操作者必須戴絕緣橡膠手套，腳下墊橡膠墊，以防高壓造成生命危險.2.在連接被測體或拆卸時，必須保證高壓輸出“0” 及在“復(fù)位”狀態(tài).3.測試時儀器接地端與被測體要可靠相接，嚴(yán)禁開路.4.切勿將輸出地線與交流電源線短路，雙通道手動高電流測試機廠家，以免外殼帶電，造成危險.5.盡可能避免高壓輸出與地短路，以免發(fā)生意外.6.測試燈、超漏燈，一旦損壞，必須立即更換，以免造成誤判.

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

激光蝕孔時 能量過大　　激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產(chǎn)工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，但銅層如果經(jīng)過特殊處理，使其表面具有強烈吸收紅外線波長特性，就會使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。盲孔底部的內(nèi)層銅一般都經(jīng)過棕化處理，由于棕化后的銅表面對激光的反射較少，麗水高電流測試機，同時其粗糙的表面結(jié)構(gòu)增加了光的漫反射作用，從而增大了對光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機層結(jié)構(gòu)，HCT高電流測試機，也可以促進光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量過大，就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結(jié)晶，造成內(nèi)層銅組織發(fā)生變化。

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