工藝芯片檢驗鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑lockhill芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整。LED擴片由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm），不利于后工序的操作。采用擴片機對黏結(jié)芯片的膜進行擴張，LED租賃，使LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。

而且顏色也從紅色到藍色覆蓋了整個可見光譜范圍，這種從指示燈水平到超過通用光源水平的技術(shù)革命導(dǎo)致各種新的應(yīng)用，LED銷售，諸如汽車信號燈、交通信號燈、室外全色大型顯示屏以及特殊的照明光源。 [6] 隨著發(fā)光二極管高亮度化和多色化的進展，應(yīng)用領(lǐng)域也不斷擴展.從下邊較低光通量的指示燈到顯示屏，LED制作，再從室外顯示屏到中等光通量功率信號燈和特殊照明的白光光源，LED，后發(fā)展到右上角的高光通量通用照明光源。

設(shè)計上主要是對材料的選型，選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。（一般的LED無法通過氣密性試驗）。LED點膠 TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光LED），主要難點是對點膠量的控制，因為環(huán)氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉淀導(dǎo)致出光色差的問題。LED灌膠封裝 Lamp-LED的封裝采用灌封的形式。

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