近些年來(lái)，隨著制造成本的下降和發(fā)光效率、光衰等技術(shù)瓶頸的突破，我國(guó)的LED照明產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了加速發(fā)展階段，應(yīng)用市場(chǎng)迅速增長(zhǎng)，2D X Ray廠家，這導(dǎo)致了LED封裝產(chǎn)業(yè)的巨大市場(chǎng)，催生出了成千上萬(wàn)家LED封裝企業(yè)，使我國(guó)成為國(guó)際上LED封裝的產(chǎn)量大國(guó)。但隨之而來(lái)的問(wèn)題是，行業(yè)內(nèi)LED封裝產(chǎn)量質(zhì)量參差不齊的現(xiàn)象也成為了LED照明產(chǎn)業(yè)不容小覷的成長(zhǎng)阻力因素。若LED封裝的廢品/次品率為0.1%，則每年億萬(wàn)只LED封裝產(chǎn)品中就可能產(chǎn)生數(shù)億只廢品/次品，造成近億元的直接經(jīng)濟(jì)損失。


PCB又名印刷電路板，珠海X Ray，是電子元器件的重要載體，關(guān)于PCB板在焊接完成之后的缺陷焊錫檢測(cè)，還是存在一些誤區(qū)，比如焊錫之后是否存在虛焊，這個(gè)問(wèn)題說(shuō)實(shí)話如果單純的用X-RAY來(lái)看的話，3D X Ray多少錢(qián)，不一定能完全看的明白，至少?gòu)臄?shù)據(jù)分析上是如此，焊了沒(méi)焊，用XRAY可以看的清楚，但焊的好不好，有沒(méi)有焊牢固，X-RAY就可能分析的不是很到位。如下圖，我們可以通過(guò)視角的不同來(lái)大概的了解下其為什么很難分析有沒(méi)有焊接OK。

飛針測(cè)試是一種機(jī)器檢查方式。它是以兩根探針對(duì)器件加電的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)檢測(cè)，能夠檢測(cè)器件失效、元件性能不良等缺陷。這種測(cè)試方式對(duì)插裝PCB和采用0805以上尺寸器件貼裝的密度不高的PCB比較適用。但是器件的小型化和產(chǎn)品的高密度化使這種檢測(cè)方式的不足表現(xiàn)明顯。

針床測(cè)試是一種廣泛使用的測(cè)試技術(shù)。其優(yōu)點(diǎn)是測(cè)試速度快，適合于單一品種大批量的產(chǎn)品。但是隨著產(chǎn)品品種的豐富和組裝密度的提高以及新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期的縮短，其局限性也越發(fā)明顯。

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