超高壓瓷片電容器熱設計介紹

超高壓瓷片電容器熱設計涉及的問題比較復雜，除了電容器內的熱源較多(電場作用下，產生熱的不只是工作介質，還有極板、引線、輔助介質等)外，電容器內部的導熱情況和熱流方向錯綜復雜;介質的損耗角正切和電導隨工作狀態(tài)的變化;各部分能量損耗隨諸多因素(散熱系數、溫度、電壓、環(huán)境氣流等)而改變等，很難用完整的計算來反映眾多因素的共同影響。目前所應用的熱計算理論都是在下列假設的基礎上建立起來的。

(1)電容器內的熱源主要是工作介質，而把其它部分的功率損耗忽略;

(2)電容器的散熱熱流方向(包括內部導熱和外部散熱的方向)只是垂直于電容器的側面;

(3)電容器的表面散熱系數是一個常數;

(4)工作介質的電導和損耗角正切與介質厚度、電壓無關，超高壓瓷介電容30KV，它們與溫度間呈指數關系，且忽略參數分散性;

(5)介質的介電常數與溫度無關。

同方迪一分析去耦瓷片電容的蓄能作用

瓷片電容是一種用陶瓷材料作介質，在陶瓷表面涂覆一層金屬薄膜，再經高溫燒結后作為電極而成的電容器。去耦瓷片電容主要是去除高頻RF信號的干擾，干擾的進入方式是通過電磁輻射，超高壓瓷介電容30KV，實際上芯片附近的電容還有蓄能的作用。

從微觀來看，高頻器件在工作的時候，其電流是不連續(xù)的，而且頻率很高，而器件 VCC到總電源有一段距離，即便距離不長，在頻率很高的情況下，因為阻抗Z＝i*wL R，線路的電感影響也會非常大，超高壓瓷介電容30KV，會導致器件在需要電流的時候，不能被及時供給。而去耦瓷片電容可以彌補此不足。這也是為什么很多電路板在高頻器件VCC引腳上通常并聯一個去耦電容。

有源器件在開關時產生的高頻開關噪聲將沿著電源線傳播。去耦電容的主要功能就是提供一個局部的直流電源給有源器件， 以減少開關噪聲在板上的傳播和將噪聲引導到地

同方迪一分享瓷片電容參數識別的方法

電容的標稱及識別方法：

1.直標法：如果數字是0.001，瓷介電容30KV，那它代表的是0.001uF=1nF，如果是10n，那么就是10nF，同樣100p就是100pF。

2.不標單位的直接表示法：用1~4位數字表示，容量單位為pF，如350為350pF，3為3pF，0.5為0.5pF。

3.色碼表示法：沿電容引線方向，用不同的顏色表示不同的數字，一，二種環(huán)表示電容量，第三種顏色表示有效數字后零的個數（單位為pF）顏色意義：黑=0、棕=1、紅=2、橙=3、黃=4、綠=5、藍=6、紫=7、灰=8、白=9。瓷片電容器有高壓瓷片和普通瓷片電容器，普通瓷片電容器耐壓過去標準是50V，高壓瓷片電容器有幾百伏的，有幾千伏的，一般在容值下面標出XXKV。

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