耐電流參數(shù)測試

由于不同PCB產(chǎn)品的孔種類，孔徑，厚度，基材類型等設(shè)計以及制作工藝不同，達(dá)到相同HCT測試要求時，需要直流電流各不相同.

因此，雙通道手動高電流測試機(jī)廠家，對某種測試孔鏈進(jìn)行HCT測試之前，雙通道手動高電流測試機(jī)，需要通過多次嘗試，為此種孔鏈找到合適的直流電流，使得此種孔鏈樣品能在此電流下達(dá)到測試要求，即，

1) 在t0至（t1 -容差）時間內(nèi)，樣品的溫度升高達(dá)到T1；

2) 在t1至t2時間范圍內(nèi)，樣品的溫度保持在T1至T2之間；

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

激光蝕孔時 能量過大　　激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產(chǎn)工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，但銅層如果經(jīng)過特殊處理，使其表面具有強(qiáng)烈吸收紅外線波長特性，就會使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。盲孔底部的內(nèi)層銅一般都經(jīng)過棕化處理，由于棕化后的銅表面對激光的反射較少，同時其粗糙的表面結(jié)構(gòu)增加了光的漫反射作用，從而增大了對光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機(jī)層結(jié)構(gòu)，也可以促進(jìn)光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量過大，雙通道手動高電流測試機(jī)供應(yīng)商，就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結(jié)晶，造成內(nèi)層銅組織發(fā)生變化。

耐電流參數(shù)測試儀

HCPT耐電流參數(shù)測試儀可以用于尋找PCB孔鏈導(dǎo)通可靠性測試樣品的HCT耐電流測試合適的電流參數(shù)。儀器采用高l精度的電源模塊和溫度以及電阻采集模塊，對PCB孔鏈測試樣品，自動嘗試不同的電流，循環(huán)進(jìn)行升溫，保溫，鹽城高電流測試機(jī)，冷卻的過程，并實(shí)時監(jiān)測孔鏈的溫度，電流，以及電阻變化。直到找到合適的電流，PCB孔鏈樣品在此電流下，達(dá)到HCT測試要求。

HCPT耐電流參數(shù)測試儀也可以用于PCB孔鏈的HCT耐電流測試。

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