技術(shù)的3D創(chuàng)舉，檢測過程中的陰影問題和鏡面反射問題，摒棄傳統(tǒng)、打破思路，完全自主的3D技術(shù)，ALD-ST3-450是國際自動化檢測設(shè)備領(lǐng)域發(fā)展的又一力作。

ASR系統(tǒng)是神州視覺ALEADER歐洲研發(fā)團(tuán)隊(duì)、中國研發(fā)團(tuán)隊(duì)及國內(nèi)外工程師的智慧結(jié)晶，是的視覺檢查 自動維修系統(tǒng)，真正做到解放雙眼解放雙手，有效幫助DI P波峰焊生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)更高的自動化、提升品質(zhì)、提率、降低成本。

AOI自動光學(xué)檢測儀和3DSPI錫膏檢測儀是目前電子行業(yè)應(yīng)用廣泛的兩大堡壘，不斷地提升品質(zhì)要求使其不斷創(chuàng)新，MIRTEC 3D AOI報(bào)價(jià)，此次神州視覺的AOI和SPI將帶領(lǐng)3D模式重磅來襲，3D AOI和3D SPI以及的ASR，這些機(jī)器將想你所想，超出你所想。

面對微型結(jié)構(gòu)如間距細(xì)小的QFN、LGA元件的檢測，且具高可靠性品質(zhì)要求，2D技術(shù)難以檢測。而神州視覺的3D AOI，高精度亦有大范圍，MIRTEC 3D AOI品牌，可以充分運(yùn)用DLP高亮度與高對比度的特性，東莞3D AOI，詮釋超殝實(shí)的3D視覺，克服2D技術(shù)的不足。

BGA封裝的/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面， BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是/0引腳數(shù)雖然增加了，MIRTEC 3D AOI公司，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控場陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。


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