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等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積的主要過程
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等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)技術(shù)是借助于輝光放電等離子體使含有薄膜組成的氣態(tài)物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng),從而實現(xiàn)薄膜材料生長的一種新的制備技術(shù)。由于PECVD技術(shù)是通過應(yīng)氣體放電來制備薄膜的,有效地利用了非平衡等離子體的反應(yīng)特征,從根本上改變了反應(yīng)體系的能量供給方式。一般說來,采用PECVD技術(shù)制備薄膜材料時,薄膜的生長主要包含以下三個基本過程:
首先,在非平衡等離子體中,電子與反應(yīng)氣體發(fā)生初級反應(yīng),使得反應(yīng)氣體發(fā)生分解,形成離子和活性基團(tuán)的混合物;
其二,各種活性基團(tuán)向薄膜生長表面和管壁擴(kuò)散輸運(yùn),同時發(fā)生各反應(yīng)物之間的次級反應(yīng);
然后,到達(dá)生長表面的各種初級反應(yīng)和次級反應(yīng)產(chǎn)物被吸附并與表面發(fā)生反應(yīng),同時伴隨有氣相分子物的再放出。
化學(xué)氣相沉積法在金屬材料方面的使用
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鈀的化學(xué)氣相沉積Pd 及其合金對氫氣有著極強(qiáng)的吸附作用以及特別的選擇滲透性能,是一種存儲或者凈化氫氣的理想材料。對于Pd 的使用大多是將鈀合金或是鈀鍍層生產(chǎn)氫凈化設(shè)備 。也有些學(xué)者使用化學(xué)氣相沉積法將鈀制成薄膜或薄層。具體做法是使用分解溫度極低的金屬有機(jī)化合物當(dāng)做制備鈀的材料,具體包括:烯丙基Pd(η-C3H5) (η-C5H5)以及 Pd(η-C3H5)(CF3COCHCOCF3)之類的材料,使用這種方式能夠制取出純度很高的鈀薄膜。
方箱PECVD簡介
該系統(tǒng)為單室薄膜太陽電池等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)工藝研發(fā)設(shè)備,用來在硅片上沉積SiOx、SiNx、非晶硅、多晶硅、碳材料等薄膜,鍍膜樣品為156×156mm基片(并向下兼容)。
設(shè)備概述:
1.系統(tǒng)采用單室方箱式結(jié)構(gòu),手動前開門;
2.真空室:尺寸為350mm×350×280mm;
3.極限真空度:≤6.67x10-4 Pa (經(jīng)烘烤除氣后,采用分子泵抽氣);
系統(tǒng)真空檢漏漏率:≤5.0x10-7Pa.l/S; 系統(tǒng)從大氣開始抽氣到5.0x10-3 Pa,氣相化學(xué)沉積設(shè)備價格,35分鐘可達(dá)到
(采用分子泵抽氣,氣相化學(xué)沉積設(shè)備多少錢,分子泵不配,預(yù)留分子泵接口); 停泵關(guān)機(jī)12小時后真空度:≤5 Pa(采用分子
泵抽氣,分子泵不配,氣相化學(xué)沉積設(shè)備,預(yù)留分子泵接口);
4.采用樣品在下,噴淋頭在上噴淋式進(jìn)氣方式;
5.樣品加熱加熱溫度:300℃,溫控精度:±1°C,采用日本進(jìn)口控溫表進(jìn)行控溫;
6.噴淋頭尺寸:200×200mm,噴淋頭與樣品之間電極間距20-80mm連續(xù)可調(diào);
7. 沉積工作真空:13-1300Pa;
8.氣路設(shè)有勻氣系統(tǒng),真空室內(nèi)設(shè)有保證抽氣均勻性抽氣裝置;
9.射頻電源:頻率 13.56MHz,功率500W,全自動匹配;
10.SiH4、NH3、CO2、N2、H2、PH3、B2H6、七路氣體,共計使用7個質(zhì)量流量控制器控制進(jìn)氣。
11. 系統(tǒng)設(shè)有尾氣處理系統(tǒng)(高溫裂解方式)。
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