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真空腔體的優(yōu)勢及特性
——按照客戶要求,加工訂制;
——出圖設計;
——可配套固定真空機組系統(tǒng);
——耐高溫、耐腐蝕;
——高質(zhì)量、高精度;
加工工藝,完全采用真空焊接技術拼裝焊接;
先進的真空撿漏設備,更加保證產(chǎn)品的優(yōu)越性;
超高真空主要應用在離子鍍膜、高真空半導體設備、實驗室設備等對環(huán)境要求極高的真空領域。
真空腔體制作注意事項
為了減小腔體內(nèi)壁的表面積,通常用噴砂或電解拋光的方式來獲得平坦的表面。超高真空系統(tǒng)的腔體,更多的是利用電解拋光來進行表面處理。
焊接是真空腔體制作中重要的環(huán)節(jié)之一。為避免大氣中熔化的金屬和氧氣發(fā)生化學反應從而影響焊接質(zhì)量,通常采用弧焊來完成焊接?;『甘侵冈诤附舆^程中向鎢電極周圍噴射保護氣體,非標定制廠家,以防止熔化后的高溫金屬發(fā)生氧化反應。
真空腔體——焊接工藝介紹
目前,超高真空容器普遍采用不銹鋼。真空腔體應該講,非標定制價格,不銹鋼的可焊性和焊接工藝性是良好的,為什么要提出超高真空容器對焊縫的要求呢?其原因是超高真空容器要求泄漏率很低,也帶來對焊縫密封性的苛刻要求,微小的泄漏難檢、難補、難消除。實踐證明,非超高真空容器通常采用壓力檢漏法不能滿足超高真空容器漏率的要求,亦即在壓力檢漏檢不出漏點的情況下,采用氦質(zhì)譜檢漏,仍可能發(fā)現(xiàn)漏孔,非標定制廠,達不到漏率要求。因此對超高真空容器來講,須采用高靈敏度的氦質(zhì)譜進行檢漏。
為保證焊縫滿足超高真空容器漏率的要求,針對不銹鋼,焊接工藝上主要應解決兩個問題,
一是防止熱裂紋的產(chǎn)生,非標定制,其產(chǎn)生機理是在焊縫一次結(jié)晶中,低熔點共晶物聚積在焊縫中心線處,在熱應力的作用下形成。同時真空腔體應防止碳化物形成,造成脆硬組織裂紋。
二是盡可能減少焊接缺陷的產(chǎn)生。
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