厚銅pcb線路板廠家

厚銅pcb線路板廠家

對(duì)于厚銅pcb高頻板打樣廠家廠家而言，厚銅pcb線路板的質(zhì)量、交期、價(jià)格都是我們所關(guān)注的，相對(duì)來(lái)說(shuō)，3OZ的厚銅pcb線路板制作相對(duì)容易，3OZ以上的對(duì)工藝和技術(shù)要求相對(duì)難一些，琪翔電子作為厚銅pcb線路板打樣廠家，交期準(zhǔn)、質(zhì)量好。

厚銅pcb高頻板打樣廠家沒(méi)有確切定義，一般將外層完成銅厚≥2oz定義為厚銅板。厚銅pcb線路板主要用于電源產(chǎn)品，電壓和電流都比較高時(shí)用到。我們?cè)O(shè)計(jì)時(shí)實(shí)際上要考慮的是過(guò)載量，而承擔(dān)過(guò)載電流的是線路的截面積，在線寬設(shè)計(jì)一樣的情況下，銅越厚（即2OZ較1OZ厚）所能承載的電流越大，但是，銅越厚，制作成本越高，所以如果能通過(guò)加大線寬能夠滿足過(guò)載要求，就不應(yīng)該以細(xì)線寬厚銅線路設(shè)計(jì)（線路越細(xì)，制作難度也越大）

厚銅PCB線路板當(dāng)外層完成銅厚為2oz時(shí)，成品銅厚大于70um，這時(shí)候絲印阻焊時(shí)，一次印刷已經(jīng)無(wú)法保證線面和拐角的油墨厚度要求，一般需要印兩次阻焊。

同樣厚銅PCB線路板對(duì)設(shè)備要求也是比較嚴(yán)格的，先進(jìn)的銅厚檢測(cè)儀、電感測(cè)量?jī)x、微電阻測(cè)量?jī)x是保障厚銅電路板的功能品質(zhì)的重要設(shè)備。好的材料，好的設(shè)備，加上好的工藝，和質(zhì)檢管理才能保障好的產(chǎn)品性能。

琪翔電子為您提供厚銅pcb線路板、pcb高頻板打樣廠家、金手指pcb線路板、盲埋孔pcb線路板、盤中孔pcb線路板等產(chǎn)品，我們擁有先進(jìn)的銅厚檢測(cè)儀、電感測(cè)量?jī)x、微電阻測(cè)量?jī)x，歡迎各位新老顧客咨詢購(gòu)買！

沉金工藝在Pcb線路板的應(yīng)用

沉金工藝在Pcb線路板的應(yīng)用

pcb高頻板打樣廠家表面處理工藝有很多種，例如：噴錫(有鉛、無(wú)鉛)、OSP、沉金、鍍金、鍍鎳、沉金等等

那么什么樣的PCB線路板為沉金板呢?PCB線路板上的銅主要為紫銅，銅焊點(diǎn)在空氣中容易被氧化，這樣會(huì)造成導(dǎo)電性也就是吃錫不良或者接觸不良等現(xiàn)象出現(xiàn)，大幅度降低了電路板的性能，為了防止這種情況出現(xiàn)，會(huì)根據(jù)產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域做出要應(yīng)的措施，比如對(duì)銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理，沉金就是在表層面鍍金，而金可能有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，沉金工藝之目的的是在pcb線路板表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。沉金工藝是防止表面防氧化的一種處理方式，是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在銅的表面覆蓋上一層金，也可以稱之為“化金”。

由于沉金板的成本較高，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)，一般情況下都不會(huì)用到沉金工藝，當(dāng)你需要做按鍵板，或者接插口或PCB線路板的線路寬、焊盤間矩不足時(shí)，就可能需要沉金，沉金的板子不易生銹，接觸電阻小，如果在情況下還采用噴錫工藝的話，往往會(huì)出現(xiàn)生產(chǎn)難度大，錫搭橋、短路情況出現(xiàn)，為了板子的性能穩(wěn)定在這種情況下會(huì)出現(xiàn)采取沉金等工藝，就基本不會(huì)有類似情況出現(xiàn)。

琪翔電子工程團(tuán)隊(duì)根據(jù)客戶的pcb資料給出合理的建議，根據(jù)不同產(chǎn)品的特性，制定不同的生產(chǎn)工藝，我們擁有一整套完整PCB板設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)系統(tǒng)，給您提供設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)上佳方案！

如何提高印制電路板高精密化技術(shù)?

印制電路板是一個(gè)高科技技能，制作電路的精細(xì)定位是很重要的。制作埋、盲孔結(jié)構(gòu)的電路板，需要經(jīng)過(guò)屢次壓板、鉆孔、孔化電鍍等才能完成，所以倡導(dǎo)一開(kāi)始就要對(duì)其作出精細(xì)定位；下面來(lái)給大家共享怎么進(jìn)步印制電路板高精細(xì)化技能。

此外，電路板除了進(jìn)步板面上的布線數(shù)量以外，埋、盲、通孔技能埋、盲、通孔電路板結(jié)合技能也是進(jìn)步電路板高密度化的一個(gè)重要途徑。

一般埋、盲孔都是微小孔。埋、盲孔都是選用“近”內(nèi)層間互連，大大減少通孔形成的數(shù)量，阻隔盤設(shè)置也會(huì)大大減少，然后增加了板內(nèi)有效布線和層間互連的數(shù)量，進(jìn)步了互連高密度化，所以埋、盲、通孔結(jié)合的多層板比常規(guī)的全通孔板結(jié)構(gòu)，相同尺度和層數(shù)下，其互連密度進(jìn)步至少3倍，如果在相同的技能指標(biāo)下，埋、盲、通孔相結(jié)合的電路板，其尺度將大大縮小或者層數(shù)明顯減少。

電路板因此在高密度的表面設(shè)備印制板中，埋、盲孔技能越來(lái)越多地得到使用，不只在大型計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備等中的表面設(shè)備印制板中選用，并且在民用、工業(yè)用的領(lǐng)域中也得到廣泛的使用，甚至在一些薄型板中也得到使用。

琪翔電子是一家生產(chǎn)pcb高頻板打樣廠家的廠家，專心于東莞電路板廠家，制作高精細(xì)多層線路板的廠家。歡迎新老顧客咨詢購(gòu)買！

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