焊接與膠合的不同

當(dāng)兩種材料用膠粘合在一起，其表面的相互粘著是因?yàn)槟z給它們之間的機(jī)械鍵所致。因?yàn)槟z不容易在兩者之間固定，所以光亮的表面無法粗糙或蝕刻的表面粘眷性那么好．膠合是一種表面現(xiàn)象，當(dāng)膠是潮濕狀態(tài)時(shí)，它可以從原釆的表面被擦掉。焊接是焊錫和金屬之間形成一金屬化學(xué)鍵，焊錫的分子穿入基材表層金屬的分子結(jié)構(gòu)，而形成一堅(jiān)固、完全金屬的結(jié)構(gòu)。當(dāng)焊錫熔解時(shí)，也不可能完全從金屬表面上把它擦掉，因?yàn)樗炎兂苫鶎咏饘俚囊徊糠?/p>

焊錫機(jī)裝有大尺寸透明窗，可觀察整個(gè)焊接工藝過程，焊錫機(jī)廠家，對(duì)產(chǎn)品研發(fā)，工藝曲線優(yōu)化具有非常重要的作用。溫度控制采用直覺智能控制儀，可編程完i美曲線控制，參數(shù)設(shè)置簡(jiǎn)便，易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。工作效率極高，一臺(tái)焊機(jī)加一個(gè)絲印臺(tái)和兩名工人一天就可完成PCB板近100塊，小尺寸可達(dá)數(shù)千塊。焊錫機(jī)改變了焊機(jī)只能依靠自然冷卻或拽出PCB板于焊機(jī)外進(jìn)行冷卻的做法，使回流焊工藝曲線更完一美，北京焊錫機(jī)，避免了表面貼裝器件損傷及焊接移位問題。

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二、表達(dá)清楚需要達(dá)到的焊錫效率是怎樣的，是焊錫插件還是焊錫線材，不同材料所需時(shí)間不同焊錫效率也就各不相同，比如散熱型物料焊錫時(shí)間就比普通材料需要時(shí)間更長(zhǎng)。

　 對(duì)自動(dòng)焊錫機(jī)價(jià)格較便宜的小型焊錫機(jī)要特別警惕，同一類型產(chǎn)品，自動(dòng)焊錫機(jī)，不應(yīng)該陷入誰的報(bào)價(jià)低就選誰的誤區(qū)。因?yàn)檫@類型的機(jī)器極可能使用廉價(jià)的零件來組裝設(shè)備，可能會(huì)在焊錫設(shè)備使用了一段時(shí)間后，頻繁出現(xiàn)焊錫精度達(dá)不到要求的情況，嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率。

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