市場競爭格局

二、市場競爭格局

目前在范圍內(nèi)的MLCC產(chǎn)能處于高度集中的狀態(tài)，行業(yè)集中度CR5和CR10分別在75%與90%以上，而主要的MLCC生產(chǎn)廠商主要有20多家，其中包括：日本村田、韓國三星電機(jī)、臺灣國巨、華新科、禾伸堂，大陸的宇陽、風(fēng)華高科等，其中日本地區(qū)企業(yè)市場占有率就達(dá)到58%。進(jìn)入2019年以來，高壓貼片電容器批發(fā)，MLCC產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的新一輪調(diào)整。日本MLCC巨頭公司開始逐步退出中低端MLCC市場，而專注于利潤率更高的手機(jī)、汽車等市場。于此同時，國內(nèi)企業(yè)則開始大規(guī)模擴(kuò)充產(chǎn)能，填補(bǔ)中低端MLCC需求空缺，同時也在抓緊進(jìn)行技術(shù)升級，向手機(jī)用MLCC市場不斷滲透。國內(nèi)MLCC廠商市占率在未來有望快速提升，以彌補(bǔ)產(chǎn)能退出所帶來的市場缺口。

重慶多種陶瓷電容器的區(qū)別貼片電容器

重慶多種陶瓷電容器的區(qū)別

旁路電容就是針對高頻來的，也就是利用了電容的頻率阻抗特性。電容一般都可以看成一個RLC串聯(lián)模型。在某個頻率，會發(fā)生諧振，此時電容的阻抗就等于其ESR。如果看電容的頻率阻抗曲線圖，就會發(fā)現(xiàn)一般都是一個V形的曲線。具體曲線與電容的介質(zhì)有關(guān)，所以選擇旁路電容還要考慮電容的介質(zhì)，一個比較保險的方法就是多并幾個電容。

在電子電路中，貼片電容器，去耦電容和旁路電容都是起到抗干擾的作用，電容所處的位置不同，稱呼就不一樣了。對于同一個電路來說，旁路（bypass）電容是把輸入信號中的高頻噪聲作為濾除對象，把前級攜帶的高頻雜波濾除，生產(chǎn)貼片電容器廠家，而去耦（decoupling）電容也稱退耦電容，貼片電容器生產(chǎn)，是把輸出信號的干擾作為濾除對象?？蓪⒒煊懈哳l電流和低頻電流的交流信號中的高頻成分旁路濾掉的電容，稱做“旁路電容”。

多層陶瓷電容器制造工藝：以電子陶瓷材料為介質(zhì)，預(yù)制陶瓷漿液用所需厚度的陶瓷介質(zhì)膜打印，然后在介質(zhì)膜上打印內(nèi)電極，交替堆放內(nèi)電極陶瓷介質(zhì)膜，形成多個電容器并聯(lián)，用高溫?zé)Y(jié)成不可分割的整體芯片，然后在芯片末端涂上外電極，與內(nèi)電極形成良好的電氣連接，形成多層陶瓷電容器的兩極。

陶瓷電容器的生產(chǎn)與陶瓷粉體密不可分，下面將對瓷粉與金屬電極共燒技術(shù)進(jìn)行簡單的介紹。

在生產(chǎn)中，我們首先需要解決陶瓷粉料和金屬電極共燒問題，也就是不同收縮率的內(nèi)電極金屬和陶瓷介質(zhì)在高溫下不分層、開裂的問題。要不斷地研究開發(fā)燒結(jié)設(shè)備，二是要求多層陶瓷電容器瓷粉供應(yīng)商在制粉過程中，要與多層陶瓷電容器瓷粉廠家緊密合作，通過調(diào)整陶瓷粉體的燒結(jié)性曲線，使其更易于與金屬電極燒結(jié)。

多層陶瓷電容器作為被動元件的重要組成部分，在消費(fèi)類電子、汽車電子等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。陶瓷粉所涉及的配方粉制備、介質(zhì)薄膜化及陶瓷粉末與金屬電極共燒工藝對多層陶瓷電容器的工藝性能有較大的影響。

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