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如何保證SMT貼片與焊錫膏的印刷質量?
由焊料印刷不良導致的品質問題常見有以下幾種:1、錫膏不足(本地甚至缺乏整體缺乏)會導致錫焊后焊點數(shù)量不足組件,組件2、抵消,組件,組件,直立。3、焊錫膏粘連將導致焊接后電路短接、元器件偏位。4、錫膏印刷整體偏位:將導致整版元器件焊接不良,如少錫、開路、偏位、豎件等。5、焊錫膏拉尖易引起焊接后短路
良好的焊點應該是在設備的使用壽命周期內,其機械和電氣性能都不發(fā)生失效。其外觀表現(xiàn)為:(1) 完整而平滑光亮的表面;(2) 適當?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤和引線的焊接部位,元件高度適中; (3) 良好的潤濕性;焊接點的邊緣應當較薄,焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ,不超過600.SMT加工外觀檢查內容:(1)元件有無遺漏;(2)元件有無貼錯;(3)有無短路;(4)有無虛焊;虛焊原因相對比較復雜。
沉金板,沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學鎳金金層沉積方法的一種,smt焊接廠商,可以達到較厚的金層;碳油板,有部分客戶要求在印刷電路板上印碳油,smt焊接加工廠商,采用絲網(wǎng)印刷技術,在PCB板之位置印上碳油,沈陽smt焊接,經(jīng)烤箱固化測試OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的pcb焊盤;金手指板,金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金,因為金的氧化性極強,而且傳導性也很強。
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