ABS210ASEMI貼片整流橋2A貼片小橋堆

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ABS210，采用玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防電性衰降，傳導(dǎo)性能提升40%。ABS210是一款貼片橋堆，采用GPP芯片材質(zhì)，里面有4顆芯片組成，芯片尺寸都是50MIL。它的電性參數(shù)是：正向電流（Io）為2.0A，反向耐壓為1000V，正向電壓（VF）為1.1V，章丘大功率整流橋堆，它的浪涌電流Ifsm為30A，漏電流（Ir）為5uA、工作溫度在-40°~ 150℃，恢復(fù)時(shí)間（Trr）達(dá)到500ns，其中有4條引線。

ABS210從工藝就保證產(chǎn)品的持續(xù)穩(wěn)定質(zhì)量性，自動(dòng)化設(shè)備支持注塑一步成型，大功率整流橋堆生產(chǎn)廠家，強(qiáng)元芯12年品質(zhì)如一日，選擇強(qiáng)元芯，讓您更放心

W10整流橋ASEMI首芯

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ASEMI整流橋W10采用玻封GPP工藝芯片，密封性可靠性好，防電性衰降，由酸洗工藝向GPP工藝是二極管技術(shù)的一次重大改革，GPP芯片在穩(wěn)定性和壽命上有了極大的提高。使用的生產(chǎn)測試設(shè)備是健鼎全自動(dòng)一體化測試設(shè)備，36道測試工序，12項(xiàng)參數(shù)測試，加嚴(yán)控制整流橋內(nèi)部四顆芯片的離散性（電壓，壓降，大功率整流橋堆臺(tái)產(chǎn)芯片，漏電等等）離散性的保障，可以保證成品整流橋的高可靠性和穩(wěn)定性。

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MB10M來說，"MB"所代表的意義是整流橋黑膠塑封的規(guī)格大小，大功率整流橋堆價(jià)格，也就是封裝的規(guī)格情況，后面的一個(gè)“M”就是說明引腳的外觀。MB10M就是采用了MBM-4的封裝外觀，“M”指示的意義是直插，因此我們可以初步了解到MB10M是一款小體積的插件整流橋。

MB10M當(dāng)中的數(shù)字要如何解釋呢？這就要講到一款整流橋的電性參數(shù)。整流橋MB10M，它的電性參數(shù)是：正向電流（Io）為0.5A，反向耐壓為1000V，正向電壓（VF）為1.0V，它的浪涌電流Ifsm為30A，漏電流（Ir）為5uA、工作溫度在-40°~ 150℃，恢復(fù)時(shí)間（Trr）達(dá)到500ns，其中有4條引線。對照看下來，我們就能夠找出規(guī)律，在MB10M這款整流橋中“10”這個(gè)數(shù)字就代表著反向耐壓的數(shù)值。

大功率整流橋堆

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