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四合一封裝技術(shù)可以被看作是傳統(tǒng)表面貼裝燈珠和 COB產(chǎn)品的一種折衷：四個基本的像素結(jié)構(gòu)。這樣不但簡化了工藝流程，降低了“表面貼裝”焊接的難度，而且有助于修復(fù)小跨度 LED顯示屏壞燈，甚至能滿足現(xiàn)場人工維修的需要。另外，在四合一技術(shù)的幫助下，表面貼裝工藝仍然可用?，F(xiàn)在，從1.0間距的表面貼裝技術(shù)可以將 LED顯示屏的至小間距定為0.6，大大繼承了 LED顯示屏。行業(yè)中至成熟的技術(shù)實現(xiàn)了終端加工的“低成本”。與此同時，四合一封裝技術(shù)作為“小晶粒 LED”顯示技術(shù)，不僅支持更細致的顯示器顯示，而且打破了主流i產(chǎn)品長期存在的瓶頸，舞臺小間距l(xiāng)ed屏批發(fā)，也有效地打破了像素造粒的局面。LED顯示器這一問題極大地增強了整個畫面的穩(wěn)健性，給觀眾帶來了更好的視覺體驗。

可見，四合一密封技術(shù)不僅降低了開發(fā)成本，而且極大地改善了顯示效果和使用體驗。四合一技術(shù)在市場上獲得成功，已經(jīng)成為一個重要的核i心因素，并有助于四合一。在小間距顯示領(lǐng)域，技術(shù)有望成為“黑馬”。

COB也是一種新興的 LED封裝技術(shù)。不同于傳統(tǒng)的 SMD表貼封裝，它將發(fā)光芯片集成在 PCB板上，有效地改善了顯示屏的發(fā)光顏色，i降低了成本，降低了風險。效果。據(jù)悉，小間距 LED顯示屏采用 COB封裝技術(shù)，又稱小間距 LED顯示屏，即2 mm至0.5 mm間距 LED顯示屏，是未來 LED小間距顯示屏的發(fā)展方向。尤其在今年， COB小間距 LED顯示屏市場顯示出了高速增長的勢頭，被稱為高i端智能調(diào)度中心市場的“寵兒”。

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LED小間距顯示技術(shù)創(chuàng)新

以上種種優(yōu)點表明，p1.2小間距l(xiāng)ed屏批發(fā)，小間距 LED大屏幕在未來越來越受到指揮控制室應(yīng)用的青睞，成為信息時代有效提高通信效率、實現(xiàn)信息高i效利用與共享的利器。但是與此同時，小間距 led顯示屏仍有很多工藝缺陷需要克服，企業(yè)需要不時加大研發(fā)和投入來進行創(chuàng)新。

由于指揮調(diào)度中心作為高度系統(tǒng)集成、高度統(tǒng)一、應(yīng)急處理的核i心，對這種更i精i確、更有利于形式判斷的可視化技術(shù)具有較強的要求，指揮調(diào)度中心可以更多地考慮與其他顯示技術(shù)相結(jié)合，例如設(shè)計更加符合實際地理環(huán)境條件的異形屏幕、能夠與三維信息高度吻合的可視化技術(shù)等，更好、更i精i確、更i準確地展示視覺信息，例如設(shè)計更符合實際地理環(huán)境的異形屏幕、能夠與三維信息高度吻合的視覺技術(shù)等，作為未來指揮調(diào)度中心不變的顯示技術(shù)，P1.25小間距l(xiāng)ed屏批發(fā)，也是未來在這一領(lǐng)域發(fā)展小間距 LED屏幕的一個重點發(fā)展方向。

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2.提高亮度

在芯片方面，亮度提升是永i恒的主題。晶片工廠優(yōu)化了內(nèi)部量i子效應(yīng)的外延方案，并通過芯片結(jié)構(gòu)調(diào)整來增強外部量i子效應(yīng)。

但是，一方面，晶片尺寸的減小必然會導(dǎo)致發(fā)光區(qū)域的面積減小，從而降低亮度。同時，小間距顯示點間距減小，減少了對單片亮度要求。這兩者是互補的，但是有一個底線。當前，為了降低成本，芯片端主要采用減結(jié)構(gòu)，小間距l(xiāng)ed屏批發(fā)，這通常會降低亮度。所以，如何平衡折中取舍是業(yè)界必須關(guān)注的問題。

3.小電流分叉

比較了這種小電流與傳統(tǒng)的室內(nèi)外芯片測試電流。如下圖所示，芯片I-V曲線，傳統(tǒng)的室內(nèi)外芯片工作在線性工作區(qū)，電流非常大。小型 LED芯片需要在接近0的非線性工作區(qū)域工作，電流很小。

對于非線性工作區(qū)， LED芯片受半導(dǎo)體開關(guān)門限的影響，芯片間的差異更為明顯。通過對大規(guī)模晶片的亮度和波長間斷進行分析，可以發(fā)現(xiàn)非線性工作區(qū)的色散比線性工作區(qū)大得多?，F(xiàn)在的芯片就是一個固有挑戰(zhàn)。

該方法首先優(yōu)化擴展方向，減小線性工作區(qū)的下限，然后對晶片分裂進行優(yōu)化，使其區(qū)分不同的特征芯片。

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