耐電流參數(shù)測(cè)試儀主要特點(diǎn)如下

雙面測(cè)試

對(duì)于測(cè)試樣品孔鏈為在電路板兩面對(duì)稱設(shè)計(jì)時(shí)，儀器可以使用雙面測(cè)試，即對(duì)兩面的兩個(gè)孔鏈同時(shí)施加測(cè)試電流，HCT高電流測(cè)試機(jī)生產(chǎn)，測(cè)試上表面孔鏈的溫度。

●初始電阻篩選

可以設(shè)定測(cè)試前初始電阻的上下限閥值，符合初始電阻要求的樣品才繼續(xù)進(jìn)行測(cè)試。

●測(cè)試過程數(shù)據(jù)曲線顯示

測(cè)試過程中，樣品的溫度，溫度變化速度，電阻，電流分別實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)顯示。

數(shù)據(jù)曲線均可以雙擊放大進(jìn)行觀察分析。

測(cè)試， High Current Test耐電流測(cè)試

HCT耐電流測(cè)試是耐電流測(cè)試的一種方法。測(cè)試中，HCT高電流測(cè)試機(jī)供應(yīng)商，孔鏈被施加一恒定的直流電流，使得孔鏈在設(shè)定的時(shí)間(t1-t0)內(nèi)升高到設(shè)定的高溫T1，然后繼續(xù)施加此電流，使得孔鏈在溫度T1至T2范圍以內(nèi)，保持設(shè)定的時(shí)間(t2-t1)，HCT高電流測(cè)試機(jī)生產(chǎn)廠家，然后停止施加電流，使孔鏈冷卻時(shí)間(t3-t2)，浙江HCT高電流測(cè)試機(jī)，直到達(dá)到室溫。

在測(cè)試過程中，需要實(shí)時(shí)檢測(cè)孔鏈的電阻，電流。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

激光蝕孔時(shí) 能量過大　　激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產(chǎn)工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，但銅層如果經(jīng)過特殊處理，使其表面具有強(qiáng)烈吸收紅外線波長特性，就會(huì)使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。盲孔底部的內(nèi)層銅一般都經(jīng)過棕化處理，由于棕化后的銅表面對(duì)激光的反射較少，同時(shí)其粗糙的表面結(jié)構(gòu)增加了光的漫反射作用，從而增大了對(duì)光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機(jī)層結(jié)構(gòu)，也可以促進(jìn)光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量過大，就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結(jié)晶，造成內(nèi)層銅組織發(fā)生變化。

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