半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。人們對(duì)芯片級(jí)封裝還沒(méi)有一個(gè)統(tǒng)一的定義，有的公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于2的定為CSP，而有的公司將封裝本體面積與芯片面積之比小于1.4或1.2的定為CSP。表面貼片封裝根據(jù)引腳所處的位置可分為：Single-ended(引腳在一面)、Dual(引腳在兩邊)、Quad(引腳在四邊)、Bottom(引腳在下面)、BGA(引腳排成矩陣結(jié)構(gòu))及其他。

從生產(chǎn)流程方面的測(cè)試講，IC測(cè)試一般又分為芯片測(cè)試、成品測(cè)試和檢驗(yàn)測(cè)試，除非特別需要，芯片測(cè)試一般只進(jìn)行直流測(cè)試，而成品測(cè)試既可以有交流測(cè)試，也可以有直流測(cè)試，在更多的情況下，這兩種測(cè)試都有。在一條量產(chǎn)的生產(chǎn)線上，檢驗(yàn)測(cè)試尤為重要，封裝測(cè)試公司，它一般進(jìn)行和成品測(cè)試一樣的內(nèi)容，它是代表用戶對(duì)即將入庫(kù)的成品進(jìn)行檢驗(yàn)，體現(xiàn)了對(duì)實(shí)物質(zhì)量以及制造部門工作質(zhì)量的監(jiān)督。

表面貼裝型PGA在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長(zhǎng)度從1.5mm到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊PGA。因?yàn)橐_中心距只有1.27mm，比插裝型PGA小一半，上海封裝測(cè)試，所以封裝本體可制作小一些，而引腳數(shù)比插裝型多(250～52，是大規(guī)模邏輯LSI用的封裝形式。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)，以多層陶瓷基材制作的封裝已經(jīng)實(shí)用化。

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