充電器整流橋堆MB10F

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ASEMI品牌整流橋MB10F型號它的腳間距為2.5mm，整體長度為4.7mm，高度為1.5mm，厚度為0.6mm，其本體寬度為4.0mm，腳厚度為0.25mm。正向電流（Io）為0.5A，充電器整流橋堆生產(chǎn)廠家，反向電壓為1000V，正向電壓（VF）為1.0V，采用GPP芯片材質(zhì)，里頭有4個芯片，芯片尺寸都是50MIL，它的浪涌電流Ifsm為35A，臺山充電器整流橋堆，漏電流（Ir）為5uA、工作溫度在-55~ 150℃，恢復(fù)時間達到500ns。

從它的體積參數(shù)當中我們可以看出，這一款產(chǎn)品比較小，所以它的散熱問題是需要我們重視的一個方面，采用扁平設(shè)計就是考慮到它的這一方面問題，而且MB10F采用薄設(shè)計，這種設(shè)計可以增大導(dǎo)熱性能，因為密封的黑膠其本身散熱性能并不是很好，那怕我們采用透氣與散熱性好的樹脂，但這種是材料本身性能的問題，另外一點，它的引腳亦是采用的扁平設(shè)計，充電器整流橋堆6級能效，這種設(shè)計的原理也是增大其散熱性能的，另外，引腳的銅材料的純度也是影響其散熱的一個因素，因為導(dǎo)體本身的導(dǎo)熱性是比較不錯的，其性能與銅引腳純度成正比。

充電器整流橋堆?UD2KB100整流扁橋

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UD2KB100 整流橋 ASEMI品牌，采用波峰GPP芯片，該產(chǎn)品穩(wěn)定性高，抗沖擊能力強。UD2KB100  具體參數(shù)為：正向電流：2A，反向耐壓：1000V，反向電流：5uA，反向恢復(fù)時間：50ns，UD2KB100 

UD2KB100終于登場了，2A1000V 插件新款小扁橋。ASEMI品牌，在行業(yè)內(nèi)12年來的辛勤耕耘奉獻不可分割的。全部采用GPP鍍金工藝大芯片，充電器整流橋堆臺產(chǎn)芯片，讓ASEMI品牌的UD2KB100 能替代KBP封裝。

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ASEMI整流橋DB107S貼片封裝，供應(yīng)適配電源產(chǎn)品，電源在業(yè)界擁有比較好的認可，電源產(chǎn)品一直主流供應(yīng)國內(nèi)。

ASEMI品牌整流橋DB107S是一款貼片小方橋，主要適用小功率電源適配器、開關(guān)電源，手機充電器，等小功率產(chǎn)品中，因為其體積比MB6S系列稍大所以其散熱性能表現(xiàn)穩(wěn)定，應(yīng)用領(lǐng)域相對也更廣泛。

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