KBJ810整流橋ASEMI首芯整流橋堆廠家

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8A1000V扁橋KBJ810，ASEMI首芯品牌，采用激光打標(biāo)印字，鐳射激光打標(biāo)，解決油墨絲印易掉色問題，激光打標(biāo)生產(chǎn)，訂貨貨期短，同時(shí)也解決油墨印字貨期長(zhǎng)、低效率問題，佛山整流橋堆廠家，預(yù)留定位孔方便安裝散熱裝置；采用臺(tái)灣波峰GPP芯片，而該芯片具有良好的穩(wěn)定性及抗沖擊能力，保證了KBJ810的整流電流穩(wěn)定在8A，反向耐壓穩(wěn)定在1000V。同時(shí)采用先進(jìn)的德國(guó)歐達(dá)設(shè)備檢測(cè)，提高芯片的一致性和高可靠性。

ASEMI整流橋RS407

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ASEMI整流橋RS407封裝：RS-4。電性參數(shù)為：4A1000V，芯片采用GPP 制成。正向電流為4A，反向電壓為1000V，正向電壓達(dá)倒1.10V，工作溫度可到達(dá)-55 ℃ ~ 150 ℃。芯片達(dá)到60MIL。主要應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品：小功率開關(guān)電源，大功率整流橋堆廠家，電源適配器，LED燈整流器，手機(jī)充電器，家用小電器等相關(guān)電器產(chǎn)品。

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ASEMI薄體整流橋GBJ1010，臺(tái)灣ASEMI品牌，其電性參數(shù)為10A 1000V ，封裝為GBJ-4封裝，封裝采用的黑膠PC材料組成，LED整流橋堆廠家，采用機(jī)器一次性澆注成型，阻燃性能好，強(qiáng)度高，能耐高溫，抗摔、抗擊打能力強(qiáng)。該整流橋的穩(wěn)定品質(zhì)性能得益于芯片的性能，芯片需經(jīng)過36道工序78道工藝，歷時(shí)108小時(shí)的老化試驗(yàn)后挑選出一致性誤差0.05% 范圍內(nèi)的芯片。各種嚴(yán)苛環(huán)境下的考驗(yàn)并且采用鍍金工藝包封讓芯片整體穩(wěn)定性得以保障，保證出廠率達(dá)99.99%。

GBJ1010臺(tái)灣ASEMI品牌，采用激光方式打標(biāo)，印字清晰，不易磨損。激光打標(biāo)少污染，更環(huán)保，不退色，防止翻新；黑膠材質(zhì)是采用進(jìn)口環(huán)氧塑脂材料，引腳厚度升級(jí)；少污染，充電器整流橋堆廠家，更環(huán)保，防止翻新。包裝采用進(jìn)口牛皮環(huán)保盒，防靜電，易保存，可回收利用，耐壓耐磨抗沖擊強(qiáng)。GBKJ1010小包裝為500PCS/盒，大包裝為5K/箱，一箱共有10盒.

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