LTCC器件的設(shè)計(jì)包括電性設(shè)計(jì)、應(yīng)力設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì)等諸多方面，其中以電性設(shè)計(jì)為關(guān)鍵。由于LTCC器件中包括多個(gè)等效分立元件，互相間耦合非常復(fù)雜，工作頻率往往較高，更多的是采用電磁場(chǎng)而不是電路的概念。LTCC器件的顯著優(yōu)點(diǎn)之一是其一致性好、精度高。而這完全有賴于所用材料的穩(wěn)定性和工藝設(shè)備的精度。與薄膜多層布線技術(shù)具有良好的兼容性，二者結(jié)合可實(shí)現(xiàn)更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件(MCM-C/D);易于實(shí)現(xiàn)多層布線與封裝一體化結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步減小體積和重量，提高可靠性。

LTCC在藍(lán)牙技術(shù)上的應(yīng)用也不容小覷，如近一兩年面世的平衡濾波器，是一個(gè)很經(jīng)典的器件，它的出現(xiàn)大大方便了藍(lán)牙產(chǎn)品貼裝，節(jié)省了面積，淮安ltcc工藝設(shè)備，簡(jiǎn)化了采購(gòu)。非連續(xù)式的生產(chǎn)工藝，便于成品制成前對(duì)每一層布線和互連通孔進(jìn)行質(zhì)量檢查，有利于提高多層基板的成品率和質(zhì)量，縮短生產(chǎn)周期，降低成本。與其他多層布線技術(shù)具有良好的兼容性，ltcc工藝設(shè)備代理商，例如將LTCC與薄膜布線技術(shù)結(jié)合可實(shí)現(xiàn)更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件。

(1)易于實(shí)現(xiàn)更多布線層數(shù)，提高組裝密度；(2)易于內(nèi)埋置元器件，提高組裝密度，實(shí)現(xiàn)多功能;(3)具有良好的高頻特性和高速傳輸特性;(4)易于形成多種結(jié)構(gòu)的空腔，從而可實(shí)現(xiàn)性能優(yōu)良的多功能微波MCM?？梢赃m應(yīng)大電流及耐高溫特性要求，ltcc工藝設(shè)備哪家好，并具備比普通PCB電路基板更優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性，極大地優(yōu)化了電子設(shè)備的散熱設(shè)計(jì)，可靠性高，可應(yīng)用于惡劣環(huán)境，延長(zhǎng)了其使用壽命。在SMD中采用LTCC技術(shù)的目的旨在提高組裝密度、縮小體積、減輕重量、增加功能、提高可靠性和性能，ltcc工藝設(shè)備廠家，縮短了組裝周期。國(guó)際上己應(yīng)用LTCC技術(shù)制成的表而組裝型VCO，并形成了系列化商品，通過(guò)采用LTCC技術(shù)使VCO體積大大縮小。

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