因此，除使用QFP封裝方式外，集成電路封裝測試，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片皆轉(zhuǎn)而使用BGA封裝。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、高引腳數(shù)封裝的選擇。BGA封裝的器件絕大多數(shù)用于手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)及通信設(shè)備、數(shù)碼相機(jī)、微機(jī)、筆記本計(jì)算機(jī)、PAD和各類平板顯示器等消費(fèi)市場。BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)有：1。輸入輸出引腳數(shù)大大增加，半導(dǎo)體封裝測試，而且引腳間距遠(yuǎn)大于QFP，加上它有與電路圖形的自動對準(zhǔn)功能，從而提高了組裝成品率；2。

芯片又稱作半導(dǎo)體集成電路，將晶體管、二極管等有源元件和電阻器、電容器等無源元件，按照一定的電路互聯(lián)?？蛻粼跈z測微小的芯片的裸晶的篩選，ic封裝測試廠，抓取，移動，插件等與后續(xù)制程上遇到了諸多品質(zhì)障礙。辨率攝像來達(dá)成裸晶視覺檢測要求，六安封裝測試，此應(yīng)用需要更高精度芯片訊號性能檢測的需求，所以需要有更好具彈性的控制系統(tǒng)。封裝測試設(shè)備類別和形式根據(jù)封裝材料分類，可分為金屬封裝體（約占1%）。

采用1臺PC-baseD 多組PLC設(shè)備聯(lián)合工作過程高度重視兩系統(tǒng)之間同步通訊控制機(jī)制。這套系統(tǒng)需要具備微米規(guī)格的圖想卡。封裝測試設(shè)備類別和形式根據(jù)封裝材料分類，可分為金屬封裝體（約占1%）：外殼由金屬構(gòu)成，保護(hù)性好、但成本高，適于特殊用途。無法將所需要的數(shù)據(jù)卡片集成，其后果會造成運(yùn)動偏差造成不良品發(fā)生和潛在短路的質(zhì)量問題無法被察覺。

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