DIP封裝介紹

DIP封裝(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，SMT貼片加工價(jià)格，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，SMT貼片加工生產(chǎn)，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。了解更多請(qǐng)咨詢深圳市恒域新和電子有限公司！

SMT貼片和DIP插件是PCBA加工的主要環(huán)節(jié)，沙井街道加工，它們主要的區(qū)別就是SMT貼片加工不需要電子加工廠對(duì)PCBA板進(jìn)行鉆孔而是直接進(jìn)行貼片加工，而DIP插件需要PCBA工廠對(duì)板子鉆孔然后將元器件的PIN腳插入孔中。

從上面的介紹可以看出PCB也就是單純的電路板，沒(méi)有元器件的裸板，SMT貼片加工設(shè)計(jì)，而PCBA則是經(jīng)過(guò)PCBA工廠貼片加工的成品板或者是這個(gè)加工過(guò)程的統(tǒng)稱。

如何區(qū)分 SIP 元件和 DIP 元件？ 答：SIP 是單列直插元件，DIP 是雙列直插元件。 2. 貼片電阻電容的料盤(pán)上的封裝信息是公制還是英制？ （不是很多人知道） 答：是公制 3. 他們的對(duì)應(yīng)關(guān)系是怎樣的？（不是很多人知道） 答：SMD 貼片元件的封裝尺寸： 公制：3216——2012——1608——1005——0603——0402（料盤(pán)標(biāo)識(shí)） 英制：1206——08

05——0603——0402——0201——01005（BOM 標(biāo)識(shí)） 注：點(diǎn)料時(shí)看上面的公制 4. 三星電容中的電壓值 A 字母表示電壓是多少？ 答：25V 5. 貼片電阻中的精密度 5%和 1%分別用什么字母表示？（必問(wèn)必知道的） 答：電阻的精密度 5%用 J 表示，1%用 F 表示。

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