導(dǎo)致焊錫膏不足的主要因素：1、印刷機(jī)工作時，沒有及時補(bǔ)充添加焊錫膏。2、焊錫膏品質(zhì)異常，其中混有硬塊等異物。3、以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過期，被二次使用。4、電路板質(zhì)量問題，smt貼片加工工廠，焊盤上有不顯眼的覆蓋物，例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油)。5、電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動。6、焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻。7、焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、空氣中漂浮的異物等)。8、焊錫膏刀損壞、網(wǎng)板損壞。9、焊錫膏刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備SMT參數(shù)設(shè)置不合適。10、焊錫膏印刷完成后，因為人為因素不慎被碰掉。

橋接，所謂的橋接，smt貼片加工廠家，就是不相連的焊點接連在一起，在SMT生產(chǎn)中常見的缺陷之一，它會引起元件之間的短路。一般是以下幾點原因，1.焊錫膏質(zhì)量問題，錫膏中金屬含量偏高和印刷時間過長。2.錫膏太多、粘度低、塌落度差，預(yù)熱后漫流到焊盤外，導(dǎo)至較密間隙之焊點橋接。3.印刷對位不準(zhǔn)或印刷壓力過大，沈陽smt貼片加工，容易造成細(xì)間距QFP橋接。4.貼放元器件壓力過大錫膏受壓后溢出。5.鏈速和升溫速度過快錫膏中溶劑來不及揮發(fā)。

鋼網(wǎng)制作對于SMT工藝來講至關(guān)重要，它將直接決定每個焊盤上錫是否均勻、飽滿，從而影響到SMT元器件貼裝后經(jīng)過回流焊后的焊接可靠性。一般來說，開具鋼網(wǎng)需要認(rèn)真分析每塊PCB的特性，對于一些高精密和質(zhì)量要求的電路板，必須采用激光鋼網(wǎng)，smt貼片加工哪家好，而且需要SMT工程人員進(jìn)行會議討論確認(rèn)工藝流程之后，適當(dāng)?shù)卣{(diào)整開口的孔徑，確保上錫效果。

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