與薄膜多層布線技術(shù)具有良好的兼容性，二者結(jié)合可實(shí)現(xiàn)更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件(MCM-C/D);易于實(shí)現(xiàn)多層布線與封裝一體化結(jié)構(gòu)，上海ltcc工藝設(shè)備，進(jìn)一步減小體積和重量，ltcc工藝設(shè)備代理商，提高可靠性。LTCC功能組件和模塊主要用于GSM，CDMA和PHS手機(jī)、無(wú)繩電話、WLAN和藍(lán)牙等通信產(chǎn)品，除40多兆的無(wú)繩電話外，這幾類產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)是近4年才發(fā)展起來(lái)的。國(guó)內(nèi)現(xiàn)在亟須開(kāi)發(fā)出系列化的、有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的LTCC用陶瓷粉料，化的生產(chǎn)系列化LTCC用陶瓷生帶，為L(zhǎng)TCC器件的開(kāi)發(fā)奠定基礎(chǔ)。

前景

就我國(guó)LTCC的技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r來(lái)看并非沒(méi)有競(jìng)爭(zhēng)之地，在2009年發(fā)布的《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興規(guī)劃綱要》的文件內(nèi)容中，明確提出將大力支持電子元器件的自主研發(fā)，并將其設(shè)為重點(diǎn)研究領(lǐng)域，ltcc工藝設(shè)備報(bào)價(jià)，低溫共燒陶瓷技術(shù)將成為未來(lái)若干年內(nèi)中國(guó)電子制造業(yè)的重大發(fā)展趨勢(shì)。國(guó)內(nèi)部分廠商已開(kāi)始安裝先進(jìn)的LTCC設(shè)備，并采用自主研發(fā)出的新型原料，加快成品的制造生產(chǎn)，這其中不乏像浙江正原電氣股份有限公司、深圳南坡電子有限公司等已經(jīng)開(kāi)發(fā)出一系列具有水平的LTCC相關(guān)產(chǎn)品的公司。由此，我們相信，LTCC技術(shù)必將在中國(guó)的電子元器件產(chǎn)業(yè)帶來(lái)改革性的影響。

可以適應(yīng)大電流及耐高溫特性要求，并具備比普通PCB電路基板更優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性，極大地優(yōu)化了電子設(shè)備的散熱設(shè)計(jì)，可靠性高，可應(yīng)用于惡劣環(huán)境，延長(zhǎng)了其使用壽命。國(guó)內(nèi)現(xiàn)在亟須開(kāi)發(fā)出系列化的、有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的LTCC用陶瓷粉料，化的生產(chǎn)系列化LTCC用陶瓷生帶，ltcc工藝設(shè)備價(jià)格，為L(zhǎng)TCC器件的開(kāi)發(fā)奠定基礎(chǔ)。LTCC技術(shù)由于自身具有的優(yōu)點(diǎn)，用于制作新一代移動(dòng)通信中的表面組裝型元器件，將顯現(xiàn)出巨大的優(yōu)越性。

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