陶瓷電容耐壓不良失效分析

陶瓷電容耐壓不良失效分析

（1）通過對NG樣品、OK樣品進行了外觀光學(xué)檢查、金相切片分析、SEM/EDS分析及模擬試驗后，發(fā)現(xiàn)NG樣品均存在明顯的陶瓷-環(huán)氧界面脫殼，產(chǎn)生了氣隙，此氣隙的存在會嚴(yán)重影響電容的耐壓水平。 從測試結(jié)果，可以明顯看到在陶瓷-環(huán)氧分離界面的裂縫位置存在明顯的碳化痕跡，且碳化嚴(yán)重區(qū)域基本集中在邊緣封裝較薄區(qū)域，而OK樣品未見明顯陶瓷-環(huán)氧界面脫殼分離現(xiàn)象。

（2）NG樣品與OK樣品結(jié)構(gòu)成分一致，未見結(jié)構(gòu)明顯異常。失效的樣品是將未封樣品經(jīng)焊接組裝灌膠，高溫固化后組成單元模塊進行使用的。取樣品外封環(huán)氧樹脂進行玻璃轉(zhuǎn)化溫度測試，發(fā)現(xiàn)未封樣品的外封環(huán)氧樹脂玻璃轉(zhuǎn)化溫度較低，懷疑因為灌膠的高溫超過了陶瓷電容的環(huán)氧樹脂封體的玻璃轉(zhuǎn)化溫度，達到了其粘流態(tài)，導(dǎo)致陶瓷基體和環(huán)氧界面脫粘產(chǎn)生氣隙。隨著環(huán)氧樹脂固化冷卻過程體積收縮，產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力以殘余應(yīng)力的形式保留在包封層中，并作用于陶瓷-環(huán)氧界面，成都MLCC，劣化界面的粘結(jié)，此時的形變就很難恢復(fù)。然后在外部電場力（耐壓加電測試）的作用下，在間隙路徑上產(chǎn)生了弱點擊穿。

高壓陶瓷電容。浙江陶瓷電容器MLCC

    高壓陶瓷電容

高壓陶瓷電容能夠具有過濾，藕合，裝修隔斷直流電的功效，MLCC材質(zhì)，在電子設(shè)備中有不能替代的影響力，那麼假如高壓陶瓷電容忽然無效了，MLCC價格走勢，那麼大家該在哪幾個方面來找緣故呢？ 

本質(zhì)緣故： 瓷器介質(zhì)內(nèi)裂縫高壓陶瓷電容其發(fā)生因素主要是因為瓷片粉中普遍存在的有機化學(xué)或無機環(huán)境污染，MLCC制備，浙江陶瓷電容器加工工藝操縱不合理等。出氣孔的造成非常容易造成漏電，浙江陶瓷電容器而漏電又會造成元器件內(nèi)部部分發(fā)燙，進一步減少瓷片介質(zhì)的阻燃性能而造成漏電。比較嚴(yán)重的情況下很有可能造成電容器發(fā)生，浙江陶瓷電容器裂開，乃至點燃等嚴(yán)重危害，導(dǎo)致不斷惡變循環(huán)系統(tǒng)。

陶瓷材料在航空航天領(lǐng)域的應(yīng)用主要有

1、陶瓷基復(fù)合材料用于航天器外殼。碳纖維或碳化硅等陶瓷纖維增強陶瓷基復(fù)合材料已成為制造航天器外殼和火箭噴嘴等不可或缺的材料。

2、HfB2、ZrB2、ZrC等用于超高溫陶瓷涂層。隨著超高聲速的發(fā)展，對其表面抗燒蝕和抗大氣沖刷的要求也越來越好，HfB2、ZrB2、ZrC等超高溫陶瓷作為高溫涂層材料對提升表面的抗燒蝕和抗沖刷能力有著的作用。

3、氮化物復(fù)合材料用于高溫透波材料。氮化硅、氮化硼等氮化物陶瓷具有耐高溫、介電常數(shù)和介電損耗低、抗蠕變和等優(yōu)異性能，可用作新一代透波材料；六方氮化硼陶瓷的導(dǎo)熱性好、微波穿透能力強，可用作雷達窗口材料；同時其密度較小，可用作的高溫結(jié)構(gòu)材料。

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